[發明專利]顯示面板、顯示裝置有效
| 申請號: | 201710116580.4 | 申請日: | 2017-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN106898635B | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 陳海晶;冷傳利;肖燦俊 | 申請(專利權)人: | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/00 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
| 地址: | 201201 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,包括:
柔性襯底,所述柔性襯底包括多個第一區域和多個第二區域,且所述第一區域和所述第二區域交替排布;
位于所述柔性襯底第一側的顯示器件層,所述顯示器件層包括多個顯示元件,所述多個顯示元件位于所述第一區域和所述第二區域,所述顯示元件包括第一電極、第二電極以及位于所述第一電極和所述第二電極之間的功能層;
位于所述柔性襯底第一側的多個薄膜晶體管,所述薄膜晶體管僅位于所述第二區域內,位于所述第一區域的所述顯示元件的第一電極與所述第二區域的所述薄膜晶體管對應電連接;
所述顯示面板包括多個呈行列排布的子像素,所述第一區域內的子像素行數大于或等于2;
所述第一區域和所述第二區域的排布方向與子像素行的延伸方向垂直。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,還包括位于所述柔性襯底第一側的無機絕緣膜和有機絕緣膜,所述第一區域內所述無機絕緣膜的厚度與所述有機絕緣膜的厚度之比小于所述第二區域內所述無機絕緣膜的厚度與所述有機絕緣膜的厚度之比。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述無機絕緣膜包括緩沖層、柵極絕緣層、間隔絕緣層中的一層或者多層。
4.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,在所述第一區域內,所述無機絕緣膜的厚度與所述有機絕緣膜的厚度之比為零。
5.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述第一區域內的所述無機絕緣膜為所述緩沖層、所述柵極絕緣層、所述間隔絕緣層中的一層或者兩層,所述第二區域內的所述無機絕緣膜包括所述緩沖層、所述柵極絕緣層以及所述間隔絕緣層。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,包括顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區,在所述非顯示區中設置有柵極驅動電路。
7.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,所述柵極驅動電路僅設置在所述第二區域內。
8.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,還包括多條沿著第一方向延伸的掃描線和多條沿著第二方向延伸的數據線,所述第一區域和所述第二區域沿所述第二方向交替排列,所述第一方向垂直于所述第二方向。
9.根據權利要求8所述的顯示面板,其特征在于,在所述第二方向上,一所述第一區域的寬度小于一所述第二區域的寬度。
10.根據權利要求8述的顯示面板,其特征在于,與所述第一區域內的所述第一電極電連接的所述多個薄膜晶體管均位于所述第二區域內的一行所述子像素內。
11.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一區域的所述顯示元件的第一電極與所述第二區域的所述薄膜晶體管通過連接線電連接。
12.根據權利要求11所述的顯示面板,其特征在于,所述薄膜晶體管包括有源層、柵極、源極和漏極,所述薄膜晶體管的源極或者漏極與所述第一電極電連接,所述連接線與所述源極或/和漏極同層設置。
13.根據權利要求11所述的顯示面板,其特征在于,所述連接線與所述第一電極同層設置,且一所述連接線與一所述第一區域的所述顯示元件的第一電極為一整體結構。
14.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,一所述第一區域的部分所述顯示元件的第一電極與一所述第二區域的所述薄膜晶體管電連接,該所述第一區域的剩余所述顯示元件的第一電極與另一所述第二區域的所述薄膜晶體管電連接。
15.根據權利要求1-14任意一項所述的顯示面板,其特征在于,所述功能層為發光層,所述第一電極為陽極,所述第二電極為陰極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





