[發明專利]電子產品外殼及其制造方法在審
| 申請號: | 201710116347.6 | 申請日: | 2017-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN106739245A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 孫岷 | 申請(專利權)人: | 聯想(北京)有限公司 |
| 主分類號: | B32B9/00 | 分類號: | B32B9/00;B32B9/04;B32B17/06;B32B27/34;B32B37/10;B32B3/12;B32B17/02;B32B17/12;B32B27/02;H05K5/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子產品 外殼 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本公開內容涉及一種電子產品外殼及其制造方法,特別涉及一種包括蜂窩狀夾芯層的電子產品外殼及其制造方法。
背景技術
利用碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維等復合材料特性實現電子產品的外殼既輕且薄并獲得可與金屬材料相當的強度和剛度是目前各大品牌廠商的新材料應用戰略之一。
現有的解決方案是:首先采用碳纖維預浸料鋪貼,然后經過模壓、數控加工、內部結構件插入模制和外表面噴涂,最后形成電子產品的外殼。
這一解決方案的缺點是:
1.減重效果不明顯:碳纖維復合材料密度約為1.8-2.0g/cm3,比使用鋁合金制作的殼體僅僅減重20-30%,與鎂合金相當;
2.成本較高:碳纖維原材料研發始終未能取得重大突破,工業化量產所需碳纖維基本依賴進口,價格一直居高不下,而此方案需要使用大量碳纖維。
發明內容
針對上述問題和現有解決方案的缺陷,根據本公開內容的第一方面提出一種電子產品外殼,其包括第一表面蒙皮、第二表面蒙皮和設置在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之間的呈蜂窩狀結構的夾芯層。
呈蜂窩狀結構的所述夾芯層是利用芳綸纖維形成芳綸紙制成的。
呈蜂窩狀結構的所述夾芯層是利用芳綸纖維經濕法抄紙工藝形成芳綸紙后,經印膠、堆疊、拉伸、樹脂浸漬、切割工序制成。
呈蜂窩狀結構的所述夾芯層是由多個六角形單元組成的結構體,外觀類似蜂箱的橫截面。
所述蜂窩狀結構的90-99%是空的。
在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮上鋪設一層浸過膠的薄氈,通過熱壓成型工藝呈蜂窩狀結構的所述夾芯層利用所述薄氈與所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮結合在一起,所述夾芯層與所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮之間的粘接強度在3Mpa以上。
所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮由碳纖維預浸料制成。
當然,所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮也可以由玻璃纖維預浸料制成。
所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮以及所述夾芯層構成大致上工字梁的二維網狀結構。
所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮由單層結構制成或由多層結構制成。
由所述芳綸紙制成的所述夾芯層的密度為48kg/m3;所述碳纖維預浸料的面密度為150g/cm2。
根據本公開內容的第二方面提出一種電子產品外殼的制造方法,其中所述電子產品外殼包括第一表面蒙皮、第二表面蒙皮和設置在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之間的呈蜂窩狀結構的夾芯層。
所述制造方法包括:利用碳纖維預浸料或玻璃纖維預浸料形成所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮;利用芳綸纖維形成芳綸紙后,形成呈蜂窩狀結構的所述夾芯層;將所述夾芯層、所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮分別固化;通過模壓工藝使得所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮和所述夾芯層結合在一起,從而形成所述夾芯層結合固定在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之間的夾層結構;基于獲得的所述夾層結構,形成電子產品外殼。
所述制造方法還包括:在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮上鋪設一層浸過膠的薄氈;在所述薄氈上鋪設所述夾芯層以形成夾層結構。
呈蜂窩狀結構的所述夾芯層是利用芳綸纖維經濕法抄紙工藝形成芳綸紙后,經印膠、堆疊、拉伸、樹脂浸漬、切割工序制成。
根據本公開內容的第三方面提出一種電子產品外殼的制造方法,其中所述電子產品外殼包括第一表面蒙皮、第二表面蒙皮和設置在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之間的呈蜂窩狀結構的夾芯層。
所述制造方法包括:利用碳纖維預浸料或玻璃纖維預浸料形成所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮;利用芳綸纖維形成芳綸紙后,形成呈蜂窩狀結構的所述夾芯層;在所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮和所述夾芯層處于未固化狀態時,通過模壓工藝使得所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮和所述夾芯層結合在一起,從而形成所述夾芯層結合固定在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之間的夾層結構;基于獲得的所述夾層結構,形成電子產品外殼。
所述制造方法還包括:將浸過膠的所述夾芯層放置在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之間;通過模壓工藝使得所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮和所述夾芯層結合在一起。
呈蜂窩狀結構的所述夾芯層是利用芳綸纖維經濕法抄紙工藝形成芳綸紙后,經印膠、堆疊、拉伸、樹脂浸漬、切割工序制成。
呈蜂窩狀結構的由芳綸紙制成的所述夾芯層的優點在于:
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