[發(fā)明專利]一種貴金屬加工方法

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• 申請日: 2017-02-17
• 公開（公告）號: CN106862870A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發(fā)明（設計）人: 張志福
• 申請（專利權）人: 深圳粵通國際珠寶股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;A44C27/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及金屬加工方法，尤其涉及一種貴金屬加工方法。

背景技術

在首飾行業(yè)，貴金屬材料的運用和加工，有一種工藝技術是以在蠟件上涂抹能夠導電的銀油，將蠟件放入電鑄缸中通過化學反應，在蠟件的表面形成一定厚度的黃金層成型，然后進行脫蠟處理，把飾品中間的蠟質全部溶出，形成一件貴金屬的飾品。這種工藝的產品形狀飽滿生動，但是整件產品不能形成鏤空的形態(tài)，美觀度大打折扣，因為整個飾品行業(yè)絕大部分廠家都是采用傳統工藝生產飾品，所以款式的同質化非常嚴重，所能改良的工藝也是圍繞傳統工藝的基礎上稍稍完善，未能突破以傳統工藝生產的這種模式，因此現有技術有待于改善和發(fā)展。

發(fā)明內容

本發(fā)明是為了解決上述不足，提供了一種貴金屬加工方法。

本發(fā)明的上述目的通過以下的技術方案來實現：一種貴金屬加工方法，包括以下步驟：

(1)繪制圖紙：根據所需加工飾品的設計圖，分解產品結構部件，根據產品結構繪制各個結構部件的加工用圖紙；

(2)制作飾品鏤空部件：將貴金屬板材放置于激光設備上，利用激光加工設備制作飾品的鏤空結構部件；

(3)粘接蠟件：將有鏤空結構的貴金屬件與蠟件粘接結合，將蠟件的表面均勻的涂抹導電的銀油；

(4)電鑄：將結合好的蠟件放入電鑄缸中，在其表面形成一層0.3-0.5mm厚度的黃金層；

(5)修整處理：對電鑄成型的飾品進行開孔，將里面的蠟全部融出洗凈，再將飾品進行打磨壓光、噴砂等表面處理后得到完整的飾品成品。

步驟(1)包括以下步驟：根據設計稿擬定產品結構分件，確定產品標準化尺寸，加工預留量，依據上述參數構建所需的電腦三維圖形文件，將每一個結構的部件三維圖轉換生成激光設備所能識別的加工數據和參數。

步驟(2)包括以下步驟：根據電腦三維圖標注的各部件尺寸形狀，確定貴金屬板材的尺寸及厚度參數，通過熔煉和壓片制得符合產品要求的貴金屬板材，將板材進行回火處理之后，放置于激光雕刻設備上，進行雕刻和切割的作業(yè)。鏤空花紋的部件均在此工序中一次成型。

所述貴金屬為金、銀、鉑、鈀族金屬，但是，其他非貴金屬或合金，因為具有相似的可塑性，也可應用本發(fā)明所描述的工藝進行加工。

本發(fā)明提供的貴金屬飾品加工方法，將貴金屬原料經過高能量激光雕刻切割，再將雕刻的配件與蠟模件焊接，再將蠟件與焊接好的貴金屬件一起放入電鑄缸中電鑄千足金成型的方式來生產貴金屬飾品。提高了產品質量，解決了傳統3D硬金電鑄所生產的首飾不能形成細密的鏤空的工藝的問題。

本發(fā)明與現有技術相比的優(yōu)點是：本發(fā)明提供的貴金屬加工方法，將貴金屬材料利用高能量激光設備雕刻切割鏤空花紋，與蠟件相結合，經過電鍍處理成型，再經過打磨壓光，激光焊接等一系列工序加工制得，所制得的首飾精細輕巧，較傳統3D電鑄硬金首飾，解決了首飾中鏤空花紋加工的難題，提高了飾品的精美程度，使產品的市場競爭力得到提升。

具體實施方式

下面結合實施例對本發(fā)明進一步詳述。

本發(fā)明的一種貴金屬加工方法，包括以下步驟：

(1)繪制圖紙：根據所需加工飾品的設計圖，分解產品結構部件，根據產品結構繪制各個結構部件的加工用圖紙；

(2)制作飾品鏤空部件：將貴金屬板材放置于激光設備上，利用激光加工設備制作飾品的鏤空結構部件；

(3)粘接蠟件：將有鏤空結構的貴金屬件與蠟件粘接結合，將蠟件的表面均勻的涂抹導電的銀油；

(4)電鑄：將結合好的蠟件放入電鑄缸中，在其表面形成一層0.3-0.5mm厚度的黃金層；

(5)修整處理：對電鑄成型的飾品進行開孔，將里面的蠟全部融出洗凈，再將飾品進行打磨壓光、噴砂等表面處理后得到完整的飾品成品。

步驟(1)包括以下步驟：根據設計稿擬定產品結構分件，確定產品標準化尺寸，加工預留量，依據上述參數構建所需的電腦三維圖形文件，將每一個結構的部件三維圖轉換生成激光設備所能識別的加工數據和參數。

步驟(2)包括以下步驟：根據電腦三維圖標注的各部件尺寸形狀，確定貴金屬板材的尺寸及厚度參數，通過熔煉和壓片制得符合產品要求的貴金屬板材，將板材進行回火處理之后，放置于激光雕刻設備上，進行雕刻和切割的作業(yè)。鏤空花紋的部件均在此工序中一次成型。

所述貴金屬為金、銀、鉑、鈀族金屬，但是，其他非貴金屬或合金，因為具有相似的可塑性，也可應用本發(fā)明所描述的工藝進行加工。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及實施例內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。