[發(fā)明專利]具有天線結(jié)構(gòu)的印刷電路板產(chǎn)品及其生產(chǎn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710115309.9
• 申請(qǐng)日: 2017-02-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107135616B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: E·施拉費(fèi)爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: AT&;S奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/02;H05K1/16;H01Q1/44;H01Q1/38
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種用于生產(chǎn)具有天線結(jié)構(gòu)(5)的中間印刷電路板產(chǎn)品(80)的方法，所述方法包括下面的步驟：

a)-提供地層(10)；

b)-將介質(zhì)絕緣層(30)裝接于所述地層(10)的一個(gè)外側(cè)(11)上；

c)-將導(dǎo)電層(40)與所述地層(10)對(duì)置地裝接于所述介質(zhì)絕緣層(30)的第一外側(cè)(31)上，其中所述介質(zhì)絕緣層(30)布置于所述導(dǎo)電層(40)與所述地層(10)之間；

d)-層壓所述地層(10)、至少一個(gè)介質(zhì)絕緣層(30，30’)和至少一個(gè)導(dǎo)電層(40，40’)，以獲得第一半成品(50)；

e)-在所述第一半成品(50)內(nèi)制作至少一個(gè)天線腔體(60)，所述至少一個(gè)天線腔體(60)在所述第一半成品(50)的由所述至少一個(gè)導(dǎo)電層(40，40’)構(gòu)成的外側(cè)(51)上開(kāi)始，并且貫穿至少一個(gè)導(dǎo)電層(40)和至少一個(gè)介質(zhì)絕緣層(30)延伸，所述至少一個(gè)天線腔體(60)具有等于至少一個(gè)導(dǎo)電層高度(45)和至少一個(gè)介質(zhì)絕緣層高度(35)之和的腔體高度(65)；

f)-將復(fù)合信號(hào)層(70)裝接于由所述第一半成品(50)的所述導(dǎo)電層(40)構(gòu)成的所述外側(cè)(51)上，其中所述復(fù)合信號(hào)層(70)覆蓋所述天線腔體(60)；

g)-層壓所述第一半成品(50)和所述復(fù)合信號(hào)層(70)，以獲得中間印刷電路板產(chǎn)品(80)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：

在步驟a)之后，將具有釋放層形狀(25)的釋放層(20)裝接于所述地層(10)的一個(gè)外側(cè)(11)上，其中所述釋放層(20)可移除地安置于所述地層(10)的所述外側(cè)(11)的天線子區(qū)(12)上；

其中在步驟b)中，將介質(zhì)絕緣層(30)裝接于由所述釋放層(20)部分地覆蓋的地層(10)的一個(gè)外側(cè)(11)上，其中所述釋放層(20)布置于所述地層(10)與所述介質(zhì)絕緣層(30)之間；

其中在步驟d)中，還層壓所述釋放層(20)；

其中在步驟e)中，腔體投影區(qū)(61)對(duì)應(yīng)于所述釋放層形狀(25)，并且將所述腔體投影區(qū)(61)安置于由所述釋放層(20)覆蓋的所述天線子區(qū)(12)上，并且其中所述腔體(60)的地平面區(qū)(62)由所述釋放層(20)構(gòu)成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在步驟d)之中，將層布置裝接于所述導(dǎo)電層(40)的第一外側(cè)(41)上，所述層布置包括至少一個(gè)附加介質(zhì)絕緣層(30’，30”)和至少一個(gè)附加導(dǎo)電層(40’，40”)，從而將至少一個(gè)附加介質(zhì)絕緣層(30’)裝接于所述導(dǎo)電層(40)的所述第一外側(cè)(41)上，并且將至少一個(gè)附加導(dǎo)電層(40’)裝接于至少一個(gè)附加介質(zhì)絕緣層(30’，30”)的第一外側(cè)(31)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任何一項(xiàng)所述的方法，其中所述天線腔體(60)內(nèi)的側(cè)壁(67，68)覆蓋有涂層(66)。