[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備可靠性定量評估方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710112948.X
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN106934130A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王強(qiáng);田笑;李堯;朱帥;倪敏杰
• 申請（專利權(quán)）人: 中國航空工業(yè)集團(tuán)公司沈陽飛機(jī)設(shè)計(jì)研究所
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京航信高科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11526
• 代理人: 周良玉

1.一種電子設(shè)備可靠性定量評估方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、編制航空電子設(shè)備機(jī)械、氣候環(huán)境載荷譜；

a)根據(jù)航空電子設(shè)備所服役的飛機(jī)的機(jī)械和氣候環(huán)境空測數(shù)據(jù)，分析機(jī)械和振動(dòng)載荷的全機(jī)分布規(guī)律后，確定機(jī)械和溫度載荷的回歸數(shù)學(xué)模型；

b)根據(jù)飛機(jī)的典型任務(wù)剖面并使用可靠性試驗(yàn)剖面編制方法和數(shù)據(jù)處理原則，編制航空電子設(shè)備的機(jī)械、氣候環(huán)境載荷譜；

步驟二、建立航空電子設(shè)備典型結(jié)構(gòu)的有限元模型；

步驟三、對電子設(shè)備典型結(jié)構(gòu)進(jìn)行動(dòng)力響應(yīng)分析和溫度耦合分析；

c)收集航空電子設(shè)備典型結(jié)構(gòu)的連接方式并對連接方式進(jìn)行分類；

d)對印刷板和電子設(shè)備進(jìn)行等效處理，并采用特征建模、局部節(jié)點(diǎn)合并和局部節(jié)點(diǎn)自由度耦合方法，對典型結(jié)構(gòu)施加步驟一中得到的載荷譜；

e)在有限元計(jì)算軟件中分別進(jìn)行動(dòng)力響應(yīng)分析和溫度耦合分析，得到應(yīng)力和位移分布情況；

步驟四、對典型結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)可靠性進(jìn)行分析；

利用首次破壞機(jī)制和疲勞累積損傷機(jī)制，對典型結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)可靠性進(jìn)行計(jì)算，得到典型結(jié)構(gòu)的破壞概率；

步驟五、對設(shè)備模塊及整機(jī)的結(jié)構(gòu)可靠性抽樣仿真計(jì)算和評估；

利用蒙特卡洛法抽樣，對設(shè)備的各個(gè)模塊按照步驟四進(jìn)行結(jié)構(gòu)可靠性分析，然后選取可靠性水平最低的模塊作為整個(gè)電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)可靠性評估結(jié)果。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備可靠性定量評估方法，其特征在于：所述步驟二中，按照航空電子設(shè)備與印制電路板的連接形式，將電子元器件劃分為通孔式安裝元器件和表面貼裝元器件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備可靠性定量評估方法，其特征在于：所述步驟二中，按照航空電子設(shè)備與印制電路板組裝后的安裝方式分為機(jī)箱級、板級和器件級三個(gè)層次分別建立有限元模型。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備可靠性定量評估方法，其特征在于：所述步驟三中，所述印制電路板采用質(zhì)量相等的原則等效為平板；其他電子元器件根據(jù)輪廓尺寸及質(zhì)量將其等效成密度均勻的質(zhì)量塊，所述質(zhì)量塊安裝在所述平板上。