[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710111015.9 | 申請(qǐng)日： | 2017-02-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108428675A | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳美琪;劉易軒;葉嘉峰;唐紹祖;蔡瀛洲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/60;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺(tái)灣臺(tái)中*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 感測(cè)區(qū) 封裝層 導(dǎo)電元件 封裝結(jié)構(gòu) 制法 承載件 導(dǎo)電層 包覆 碰觸 損毀 遮蓋 覆蓋 | ||
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該封裝結(jié)構(gòu)包括：
承載件；
具感測(cè)區(qū)的電子元件，其設(shè)于該承載件上并電性連接至該承載件；
封裝層，其形成于該承載件上以覆蓋該電子元件及其感測(cè)區(qū)；
導(dǎo)電層，其形成于該封裝層上且未遮蓋該感測(cè)區(qū)；以及
至少一導(dǎo)電元件，其電性連接該承載件與該導(dǎo)電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該電子元件為指紋辨識(shí)芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該封裝結(jié)構(gòu)還包括一形成于該封裝層與該導(dǎo)電層之間的顏色層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該顏色層遮蓋該感測(cè)區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該導(dǎo)電元件為焊線或凸塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該導(dǎo)電元件外露于該封裝層的側(cè)面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該導(dǎo)電元件為該承載件的線路層的延伸線路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該導(dǎo)電元件外露于該承載件的側(cè)面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該導(dǎo)電層還延伸至該承載件的側(cè)面。
10.一種封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該制法包括：
將一具感測(cè)區(qū)的電子元件接置并電性連接至一承載件上，且將至少一導(dǎo)電元件結(jié)合并電性連接至該承載件；
形成封裝層于該承載件上以覆蓋該導(dǎo)電元件、該電子元件及其感測(cè)區(qū)，且外露出該導(dǎo)電元件的部分表面；以及
于該封裝層上形成電性連接該導(dǎo)電元件的外露部分表面且未遮蓋該感測(cè)區(qū)的導(dǎo)電層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該導(dǎo)電元件為焊線或凸塊。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該導(dǎo)電元件外露于該封裝層的側(cè)面。
13.一種封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該制法包括：
將一具感測(cè)區(qū)的電子元件接置并電性連接至一承載件上，該承載件具有至少一導(dǎo)電元件，且該導(dǎo)電元件外露于該承載件的側(cè)面；
形成封裝層于該承載件上以覆蓋該電子元件及其感測(cè)區(qū)，且外露出該導(dǎo)電元件的部分表面；以及
于該封裝層上形成電性連接該導(dǎo)電元件的外露部分表面且未遮蓋該感測(cè)區(qū)的導(dǎo)電層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該導(dǎo)電元件為該承載件的線路層的延伸線路。
15.根據(jù)權(quán)利要求10或13所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該電子元件為指紋辨識(shí)芯片。
16.根據(jù)權(quán)利要求10或13所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該制法還包括于該封裝層及該導(dǎo)電層間形成一顏色層。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該顏色層遮蓋該感測(cè)區(qū)。
18.根據(jù)權(quán)利要求10或13所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該導(dǎo)電層還延伸至該承載件的側(cè)面。
19.根據(jù)權(quán)利要求10或13所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該承載件上接置有多個(gè)該電子元件，以供多個(gè)該導(dǎo)電元件設(shè)于相鄰兩該電子元件間。
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