[發(fā)明專利]一種應用于光解水制氫的有序Pt-TiO2/InP納米線陣列電極材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710110927.4 | 申請日: | 2017-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN107119287B | 公開(公告)日: | 2018-12-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉家琴;李子園;崔接武;張勇;傅嵐;哈克·霍·坦;成努帕提·賈格迪什;吳玉程 | 申請(專利權)人: | 合肥工業(yè)大學 |
| 主分類號: | C25B11/06 | 分類號: | C25B11/06;C25B1/04;C23C16/40;C23C16/30;C23C14/18;C23C16/455;C23C14/30 |
| 代理公司: | 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 金凱 |
| 地址: | 230009 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 應用于 光解 水制氫 有序 pt tio2 inp 納米 陣列 電極 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種應用于光解水制氫的有序Pt-TiO2/InP納米線陣列電極材料的制備方法,其特征在于,步驟如下:
1)、選用InP(111)A基片作為襯底,利用等離子體增強化學氣相沉積法(PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)在InP(111)A襯底表面均勻沉積一層SiO2;
2)、利用納米壓印技術(Nanoimprint Lithography)在InP襯底表面獲得大面積周期性有序排列孔結(jié)構(gòu);
3)、根據(jù)選區(qū)外延生長機理,利用金屬有機化學氣相沉積技術(Metal OrganicChemical Vapor Deposition,MOCVD)在上述具有周期性有序孔結(jié)構(gòu)的InP(111)A基底表面可控生長無晶體缺陷、單一纖鋅礦結(jié)構(gòu)的有序InP納米線陣列;
4)、在InP(111)A基片的背部沉積能夠與基片形成歐姆接觸的金屬層;
5)、利用原子層沉積技術(Atomic Layer Deposition,ALD)在上述有序InP納米線陣列的表面均勻沉積一層納米TiO2保護層,制備獲得有序TiO2/InP納米線陣列;
6)、在上述TiO2/InP納米線表面均勻沉積一層納米Pt助催化劑層,制備獲得目標產(chǎn)物有序Pt-TiO2/InP納米線陣列電極材料;該電極材料由InP納米線及依次負載在其表面的TiO2保護層和Pt助催化劑層所組成的呈周期性有序排列的納米線陣列;InP納米線端面呈六邊形,具有無晶體缺陷的單一纖鋅礦結(jié)構(gòu)。
2.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟1)中在InP(111)A襯底表面均勻沉積一層SiO2的厚度為30~40nm。
3.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟2)中利用納米壓印技術在InP襯底表面獲得大面積周期性有序排列孔結(jié)構(gòu)的具體制備工藝步驟如下:
利用旋涂法在基底表面的SiO2層上方涂覆300nm厚度的PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯),然后140~160℃加熱處理15~20min;利用旋涂法在上述PMMA層上方再涂覆200nm厚度的納米壓印技術專用液態(tài)無機硅質(zhì)溶膠-凝膠材料層;將由柔性材料PDMS(聚二甲硅氧烷)制成的具有有序多孔陣列結(jié)構(gòu)的模板壓入上述基底,無機硅質(zhì)溶膠-凝膠材料在毛細作用下進入模板孔中,并在2~3h內(nèi)反應固化成硅質(zhì)玻璃;剝離模板后,在基底上留下有序排列的孔結(jié)構(gòu);孔結(jié)構(gòu)底部殘留的有機硅質(zhì)材料采用CF4反應離子刻蝕去除;利用O2反應離子刻蝕將孔結(jié)構(gòu)特征轉(zhuǎn)移至PMMA層;采用1%HF腐蝕60~80s進一步將孔結(jié)構(gòu)特征轉(zhuǎn)移至SiO2層,腐蝕時間根據(jù)SiO2層厚適當調(diào)整;最后利用丙酮將SiO2層以上的所有材料完全剝離除去。
4.如權利要求3所述的制備方法,其特征在于,通過具有有序多孔陣列結(jié)構(gòu)的模板壓印后,在基片上獲得孔徑為180nm,孔深為200nm,孔與孔中心間距500nm的有序排列的孔結(jié)構(gòu)。
5.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟3)中利用MOCVD技術在InP(111)A基底表面可控生長有序InP納米線陣列的具體制備工藝步驟如下:
將具有有序孔結(jié)構(gòu)特征的InP(111)A基底依次經(jīng)過60%濃度的H2O2中反應2min、去離子水清洗、15%濃度的H3PO4中反應2min、去離子水清洗的步驟反復操作3次,去除InP基底表面的氧化層;然后將InP(111)A基底放入MOCVD反應腔中,通入TMIn和PH3作為In源和P源,V(PH3)/III(TMIn)=70~90,在740~760℃溫度下反應9~11min,從而制備獲得無晶體缺陷、單一纖鋅礦結(jié)構(gòu)的有序InP納米線陣列。
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