[發明專利]粘合片

在審

• 申請號: 201710110824.8
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN107151535A
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 古田憲司;寺田好夫;高橋匡;金田充宏
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

技術領域

本發明涉及粘合片。

背景技術

已知有氣密性優異的粘合片。作為這樣的粘合片，例如可列舉出磁盤裝置所利用的粘合片(參見例如專利文獻1)。例如，為了堵塞在磁盤裝置具備的箱狀的基底部與安裝在該基底部的板狀的蓋部之間形成的細小的間隙(接縫)，可利用這種粘合片。這樣一來粘合片堵塞間隙，從而可確保磁盤裝置內的氣密性。

另外，為了堵塞用于向磁盤裝置的內部填充低密度氣體(例如氦氣)的填充口，也可利用這種粘合片。作為磁盤裝置，如專利文獻2所示，為了抑制驅動時產生的氣流的擾動等，有時在內部填充低密度氣體。這樣的磁盤裝置中，在填充低密度氣體后，利用粘合片來密封填充口以使低密度氣體不泄漏到外部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-162874號公報

專利文獻2：日本特開2010-3356號公報

發明內容

發明要解決的問題

對于這種粘合片，要求進一步提高氣密性。例如，粘合片貼附的被粘物的表面盡管目視看起來是平滑面，但實際上是形成了無數的數微米量級的凹凸的凹凸面。因此，在貼附粘合片時，在被粘物的凹凸面與粘合片的粘合劑層(粘合面)之間，以大量分散的形式形成有非常小的空間。在高溫條件下使用粘合片的情況下(例如磁盤裝置發熱的情況下)，粘合劑層發生變形等，因此上述那樣的空間可能成為使氣體通過的流動路徑，故成為問題。

本發明的目的是，提供即使在高溫條件下也不容易剝離、且氣密性優異的粘合片。

用于解決問題的方案

本發明人為了實現上述目的而進行了潛心研究，結果發現，具備粘合劑層和支撐前述粘合劑層的基材層、且前述粘合劑層在23℃的儲能模量為250kPa以下、前述基材層的彈性模量為1680N/cm以上且為3000N/cm以下、在80℃、相當于250gf/cm²的保持力試驗中1小時后的偏移量小于1.0mm的粘合片即使在高溫條件下也不容易剝離，且氣密性優異，從而完成了本申請發明。

前述粘合片中，優選前述粘合劑層的23℃的探頭粘合力為20kN/m²以上。

前述粘合片中，優選前述粘合劑層的23℃的儲能模量為12kPa以上。

前述粘合片中，優選前述粘合劑層的厚度為15μm以上。

前述粘合片中，優選前述粘合劑層的表面張力為20dyn/cm以上。

前述粘合片中，優選前述基材層的厚度為10μm以上且為100μm以下。

前述粘合片中，優選前述粘合劑層的厚度為200μm以下。

前述粘合片中，優選前述粘合劑層的表面張力為60dyn/cm以下。

前述粘合片中，優選前述粘合劑層包含選自由丙烯酸系聚合物、酯系聚合物、及橡膠系聚合物組成的組中的至少一種。

前述粘合片中，優選前述基材層包含塑料薄膜層、金屬層或它們的復合層。

前述粘合片中，優選在將3000Pa的氦氣填充容器與1Pa的壓力容器隔開時，氦氣從前述氦氣填充容器向前述壓力容器泄漏的比例小于1×10^-9Pa·m³/s。

前述粘合片中，優選在23℃的100g恒定載荷剝離試驗中的24小時后的剝離距離小于50mm。

前述粘合片中，優選前述粘合劑層相對于不銹鋼板的180°剝離粘合力為5N/20mm以上。

前述粘合片中，優選將前述粘合劑層在130℃下加熱30分鐘時的氣體產生量小于6000ng/cm²。

發明的效果

根據本發明，能夠提供即使在高溫條件下也不容易剝離、且氣密性優異的粘合片。

附圖說明

圖1是示意性地表示一個實施方式的單面粘合型的粘合片的構成的剖面圖。

圖2是示意性地表示另一個實施方式的兩面粘合型的粘合片的構成的剖面圖。

圖3是示意性地表示氦氣泄漏試驗的內容的說明圖。

圖4是示意性地表示恒定載荷剝離試驗的內容的說明圖。

圖5是示意性地表示保持力試驗的內容的說明圖。

附圖標記說明

10,10A…粘合片、20…粘合劑層、30…基材層、40…剝離襯墊