[發明專利]一種半導體硅片微點電鍍槽有效
| 申請號： | 201710109734.7 | 申請日： | 2017-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN106637322B | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 姜世杭 | 申請（專利權）人： | 揚州大學 |
| 主分類號： | C25D5/02 | 分類號： | C25D5/02;C25D5/08;C25D7/12;C25D17/02 |
| 代理公司： | 南京理工大學專利中心 32203 | 代理人： | 吳茂杰 |
| 地址： | 226009 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 硅片 電鍍 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體硅片微點電鍍槽，
包括電鍍腔(1)和鍍液槽(2)；
所述電鍍腔(1)分成外槽(11)和置于外槽(11)內的圓形內槽(12)，所述內槽(12)底部內側放置陽極電極板(31)，內槽(12)頂部周邊均布4個向上的突起(13)，用于擱置待鍍半導體硅片(4)，所述待鍍半導體硅片(4)上面放有陰極電極板(32)；
所述電鍍腔(1)和鍍液槽(2)之間通過鍍液管(6)形成鍍液循環；
所述鍍液槽(2)內設有鍍液泵(5)，所述鍍液泵(5)的出口接一鍍液上液管(61)，所述鍍液上液管(61)穿過外槽(11)和內槽(12)及陽極電極板(31)，與內槽(12)內部相通；
所述外槽(11)上開有回液孔(14)，所述回液孔(14)位于內槽(12)之外；
所述鍍液槽(2)內設有加熱器(71)和溫控器(72)；
所述鍍液上液管(61)上設有調節閥(8)；
所述內槽(12)的外徑與待鍍半導體硅片(4)的直徑相等；
所述回液孔(14)下接一回流管(62)，所述回流管(62)下端沒入液面；
其特征在于：
所述內槽(12)內設有倒置漏斗狀導流罩(9)。
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