[發明專利]陶瓷封裝用的共晶焊裝片工裝治具系統

有效

• 申請號: 201710108198.9
• 申請日: 2017-02-27
• 公開（公告）號: CN106876288B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 李良海;丁雪龍
• 申請（專利權）人: 無錫中微高科電子有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;劉海

1.一種陶瓷封裝用的共晶焊裝片工裝治具系統，其特征是：包括共晶焊氣氛保護裝置（1）和氣氛保護蓋子（2），共晶焊氣氛保護裝置（1）固定在脈沖加熱臺面上，氣氛保護蓋子（2）安裝在共晶焊氣氛保護裝置（1）正上方，氣氛保護蓋子（2）和共晶焊氣氛保護裝置（1）通過旋轉實現密封配合；在所述共晶焊氣氛保護裝置（1）上預留了多個保護氣氛通入口和真空孔（27），真空孔（27）與脈沖加熱板上預留的真空孔相對應，在該真空孔（27）的位置通過真空吸附熱傳導基板（3），熱傳導基板（3）上放置陶瓷外殼。

2.如權利要求1所述的陶瓷封裝用的共晶焊裝片工裝治具系統，其特征是：在所述熱傳導基板（3）的兩側設置固定夾具（4），固定夾具（4）夾持住放置在熱傳導基板（3）上的陶瓷外殼。

3.如權利要求2所述的陶瓷封裝用的共晶焊裝片工裝治具系統，其特征是：所述固定夾具（4）通過至少兩個固定螺釘進行固定。

4.如權利要求2所述的陶瓷封裝用的共晶焊裝片工裝治具系統，其特征是：所述固定夾具（4）包括固定端（43）和用于夾持陶瓷外殼的夾持端，固定端（43）通過固定螺釘固定在共晶焊氣氛保護裝置（1）上。

5.如權利要求1或2所述的陶瓷封裝用的共晶焊裝片工裝治具系統，其特征是：在所述共晶焊氣氛保護裝置（1）上表面設置定位銷釘（20），當氣氛保護蓋子（2）旋轉至與共晶焊氣氛保護裝置（1）密封配合時，定位銷釘（20）阻擋住氣氛保護蓋子（2）。

6.如權利要求1或2所述的陶瓷封裝用的共晶焊裝片工裝治具系統，其特征是：所述保護氣氛通入口包括第一保護氣氛通入口（11）、第二保護氣氛通入口（12）、第三保護氣氛通入口（21）、第四保護氣氛通入口（22）、第五保護氣氛通入口（31）、第六保護氣氛通入口（32）、第七保護氣氛通入口（41）和第八保護氣氛通入口（42），第一保護氣氛通入口（11）、第二保護氣氛通入口（12）、第三保護氣氛通入口（21）、第四保護氣氛通入口（22）、第五保護氣氛通入口（31）、第六保護氣氛通入口（32）、第七保護氣氛通入口（41）和第八保護氣氛通入口（42）與氣源連接。

7.如權利要求6所述的陶瓷封裝用的共晶焊裝片工裝治具系統，其特征是：所述第一保護氣氛通入口（11）和第二保護氣氛通入口（12）位于共晶焊氣氛保護裝置（1）的左側，第三保護氣氛通入口（21）和第四保護氣氛通入口（22）位于共晶焊氣氛保護裝置（1）的上側，第五保護氣氛通入口（31）和第六保護氣氛通入口（32）位于共晶焊氣氛保護裝置（1）的右側，第七保護氣氛通入口（41）和第八保護氣氛通入口（42）位于共晶焊氣氛保護裝置（1）的下側。

8.如權利要求1或2所述的陶瓷封裝用的共晶焊裝片工裝治具系統，其特征是：在所述熱傳導基板（3）上設有凹槽（33），該凹槽（33）與真空孔（27）接觸。

9.如權利要求1或2所述的陶瓷封裝用的共晶焊裝片工裝治具系統，其特征是：所述熱傳導基板（3）采用陶瓷材料，表面經拋光打磨處理。

10.如權利要求2所述的陶瓷封裝用的共晶焊裝片工裝治具系統，其特征是：所述固定夾具（4）采用不銹鋼金屬材料。