[發明專利]一種基于低溫共燒陶瓷技術的功率分配移相器

在審

• 申請號: 201710108020.4
• 申請日: 2017-02-27
• 公開（公告）號: CN106848499A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 石家莊創天電子科技有限公司
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18;H01P5/12
• 代理公司: 北京合智同創知識產權代理有限公司11545
• 代理人: 李杰

技術領域

本發明涉及微波技術領域，尤其涉及一種基于低溫共燒陶瓷技術的功率分配/合成移相器。

背景技術

功率分配器(Power Divider)是一種將一路輸入信號功率分成兩路或多路輸出相等或者不相等功率的器件。而移相器(Phaser)能夠對波的相位進行調整，在高頻系統中，一般需要將發射功率或者接收功率按照一定比例分配到各個子單元，滿足天線或者信號處理的要求，因此，功率分配移相器在微波毫米波等通信系統中得到了廣泛的應用。

目前的功率分配移相器一般為平面結構，而且為了實現功率分配器的平衡性和隔離度，電路往往比較復雜且占用的面積比較大，但是隨著雷達等微波系統的快速發展，對小型化，集成化的功率分配移相器的需求越來越大。

發明內容

本發明的實施例提供了一種基于低溫共燒陶瓷技術的功率分配移相器，實現了功率分配移相器電路系統的小型化，集成化，解決了現有技術中因采用平面結構而導致的面積大，集成度低的問題。

為達到上述目的，本發明的實施例提供了一種基于低溫共燒陶瓷技術的功率分配移相器，包括輸入端，功率分配及移相模塊和多個輸出端，其中，功率分配及移相模塊采用低溫共燒陶瓷多層集成電路，輸入端與功率分配及移相模塊相連接，用于接收外部電路輸入的功率，并將所接收的功率傳送到功率分配及移相模塊；功率分配及移相模塊的一端與輸入端相連接，另一端與多個輸出端相連接，用于接收輸入端輸入的功率，并將所接收的功率分配為至少兩路的功率，并對所接收的功率進行移相；多個輸出端與功率分配及移相模塊相連接，用于輸出分配后的至少兩路功率。

可選地，功率分配及移相模塊中的電路元件呈折線分布。

可選地，功率分配及移相模塊中的電路元件均兼有功率分配及移相的作用。

可選地，功率分配移相器將所接收的功率分配為四路輸出功率。

可選地，功率分配及移相模塊包括一個巴倫，兩個耦合器，其中，巴倫與輸入端相連接，且與兩個耦合器均連接，兩個耦合器均與輸出端相連接。

可選地，功率分配移相器還包括至少兩個負載，兩個耦合器的一端分別與至少兩個負載中的其中之一相連接，另一端與巴倫相連接。

可選地，功率分配及移相模塊包括三個耦合器，其中，第一耦合器與輸入端相連接，且通過一個移相器與第二耦合器相連接，第二耦合器的一端與移相器連接，另一端與輸出端相連接，第三耦合器的一端與第一耦合器相連接，另一端與輸出端相連接。

可選地，功率分配移相器還包括至少兩個負載，第二耦合器和第三耦合器的一端分別與至少兩個負載的其中之一相連接。

可選地，功率分配及移相模塊包括三個電橋，其中，第一電橋與輸入端相連接，且通過一個移相器與第二電橋相連接，第二電橋的一端與移相器連接，另一端與輸出端相連接，第三電橋的一端與第一電橋相連接，另一端與輸出端相連接。

可選地，功率分配移相器還包括至少兩個負載，第二電橋和第三電橋的一端分別與至少兩個負載中的其中之一相連接。

綜上，本發明實施例提供了一種利用低溫共燒陶瓷技術制作的功率分配移相器，將多個電阻，傳輸線內埋到陶瓷內部，由這些內埋元件組成了多個功率分配模塊和移相器，這些功率分配模塊和移相器采用了低溫共燒陶瓷的疊層結構，相比于現有技術，減少了因采用平面結構而導致的面積大，集成度低的問題，而且組成功率分配及移相模塊的電路元件既具有功率分配的作用，又能夠對接收到的功率進行移相，一定程度上減少了移相器的個數，極大地縮小了分配移相器的體積。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例提供的一種功率分配移相器的結構圖；

圖2為本發明實施例提供的一種四路輸出的功率分配移相器的電路圖；

圖3為本發明實施例提供的與圖2相應的一種四路輸出的功率分配移相器的功率分配及移相過程的示意圖；

圖4為本發明實施例提供的與圖2相應的一種四路輸出的功率分配移相器的內部結構圖；

圖5為本發明實施例提供的另一種四路輸出的功率分配移相器的電路圖；

圖6為本發明實施例提供的與圖5相應的四路輸出的功率分配移相器的內部結構圖；