[發明專利]制造發光器件封裝件的方法有效
| 申請號: | 201710107360.5 | 申請日: | 2017-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN107123717B | 公開(公告)日: | 2019-10-22 |
| 發明(設計)人: | 車南煹;沈成鉉;林完泰;盧慧錫;H·柳 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 張帆;張青 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 發光 器件 封裝 方法 | ||
提供了一種制造發光器件封裝件的方法。該方法包括:制備包括一個或多個光阻擋區和一個或多個波長轉換區的薄膜條;制備發光器件,每個發光器件包括一個或多個發光區;將薄膜條鍵合至發光器件,以將一個或多個波長轉換區放置在發光器件中的每一個的一個或多個發光區上;以及將薄膜條和發光器件切割成分離的器件單元。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2016年2月25日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2016-0022495的優先權,該申請的全部公開內容以引用方式合并于此。
技術領域
本公開涉及一種發光器件封裝件。
背景技術
作為下一代光源,半導體發光器件由于具有諸如使用壽命相對長、功耗低、響應速度快、環境友好等的固有優點而變得突出。半導體發光器件作為多種類型的產品(例如照明裝置和顯示器背光)中的重要光源而變得突出。特別地,基于是諸如GaN、AlGaN、InGaN或InAlGaN的族III氮化物的氮化物基發光器件可作為半導體發光器件起到發出藍光或紫外光的重要作用。
因此,隨著發光二極管(LED)的用途擴展至以發光裝置為目的的各種領域,為了確保設計自由度以實現各種應用,需要緊湊型發光器件封裝件。
發明內容
一個方面是提供一種制造可實現各種顏色的光的緊湊型發光器件封裝件的方法。
根據示例實施例的一個方面,一種制造發光器件封裝件的方法包括:制備包括至少一個光阻擋區和至少一個波長轉換區的薄膜條;制備發光器件,每個發光器件包括至少一個發光區;將薄膜條鍵合至發光器件,以將至少一個波長轉換區放置在發光器件中的每一個的至少一個發光區上;以及將薄膜條和發光器件切割成分離的器件單元。
根據另一示例實施例的一個方面,一種制造發光器件封裝件的方法可包括:在底部薄膜上交替地形成多個光阻擋層和多個波長轉換層;切割多個光阻擋層和多個波長轉換層,以制備包括多個光阻擋區和多個波長轉換區的薄膜條;制備發光器件,每個發光器件包括至少一個發光區;將薄膜條鍵合至發光器件,以使得薄膜條的截面面對發光器件的發光表面;以及將薄膜條和發光器件切割成分離的器件單元。
根據另一示例實施例的一個方面,一種制造發光器件封裝件的方法可包括:以與發光結構分離的方式制造薄膜條,該薄膜條包括被光阻擋區彼此分離開的至少三個波長轉換區;將薄膜條鍵合至發光結構,以使得波長轉換區排列為覆蓋發光結構的至少一個發光區;以及將鍵合至發光結構的薄膜條切割成分離的器件單元。
附圖說明
從以下結合附圖的對示例實施例的詳細描述中,將更加清楚地理解以上和其它方面、特點和優點,其中:
圖1、圖2和圖3分別是示出對在根據示例實施例的制造發光器件封裝件的方法中使用的薄膜條進行制造的方法的示圖;
圖4是示出對在根據示例實施例的制造發光器件封裝件的方法中使用的多層薄膜進行制造的方法的示圖;
圖5、圖6、圖7和圖8分別是示出在根據示例實施例的制造發光器件封裝件的方法中使用的多層薄膜的示意性示圖;
圖9、圖10和圖11分別是示出對在根據示例實施例的制造發光器件封裝件的方法中使用的薄膜條進行制造的方法的示圖;
圖12、圖13和圖14分別是示出對在根據示例實施例的制造發光器件封裝件的方法中使用的薄膜條進行制造的方法的示圖;
圖15是根據示例實施例制造的發光器件封裝件的截面圖;
圖16A至圖16N是示出根據示例實施例的制造發光器件封裝件的方法的截面圖;
圖17是根據示例實施例制造的發光器件封裝件的截面圖;以及
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