[發明專利]用于RFID系統的自粘天線及其制造方法

在審

• 申請號: 201710105955.7
• 申請日: 2008-06-04
• 公開（公告）號: CN106897764A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: M·博恩
• 申請（專利權）人: 必諾·羅伊澤有限及兩合公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K7/10;H01Q1/22
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 俞海舟

1.一種用于制造自粘天線的方法，其特征在于，從粘貼在帶狀的粘附材料(3)的正面上的鋁箔膜(7)沖壓出各個天線(1)，其中所述鋁箔膜(7)具有1至20μm的厚度，其中所述粘附材料(3)在其背面上具有粘附層(4)，并且在所述沖壓之后剝離具有剩余的鋁箔膜的剩余的沖裁廢料(15)；所述方法具有以下步驟：

1)從卷(6，21)抽出帶狀的鋁箔膜(7)，

2)將粘貼層(2)設置在所述鋁箔膜(7)的背面上，

3)在對鋁箔膜進行沖壓之前，將帶狀的粘附材料(3)粘貼在所述粘貼層(2)上，其中，所述粘附材料在其背面上具有粘附層(4)，

4)然后從所述鋁箔膜(7)沖壓出各個天線(1)，其中，粘附材料(3)也一同沖壓成天線形狀，以及

5)剝離具有鋁箔膜(7)的剩余的沖裁廢料(15)。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，粘附材料(3)粘貼在所述鋁箔膜(7)的背面上，其中所述粘附材料在其相反的背面上被以能剝離的方式粘貼的載體材料(5)覆蓋，并且在沖壓時對鋁箔膜(7)與粘附材料(3)一起沖壓，從而天線(1)和以天線形狀沖壓的粘附材料(3)留在載體材料(5)上。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述粘貼層(2)以轉移粘合劑的形式敷設在所述鋁箔膜(7)的背面上。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述粘貼層(2)首先敷設在帶狀的載體材料(18)上，然后被從該載體材料轉移到所述鋁箔膜(7)的背面。

5.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述沖壓之前在所述鋁箔膜的背面上敷設自粘材料(12)，其中粘貼層(2)在與所述鋁箔膜(7)連結之前被敷設在自粘材料(12)的用作粘附材料(3)的保護層上。

6.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用由鋁箔膜(7)和載體材料(20)制成的復合材料作為原材料，所述載體材料可剝離地粘貼在鋁箔膜(7)的背面上，其中在剝離之后，所述粘貼層(2)留在鋁箔膜(7)上。