[發明專利]一種改性碳化硅導電封裝材料的制備方法

在審

• 申請號: 201710105506.2
• 申請日: 2017-02-26
• 公開（公告）號: CN107057284A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 蘇州思創源博電子科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/02;C08K7/10;C08K3/34;C08G59/42
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1.一種改性碳化硅導電封裝材料的制備方法，該方法包括如下步驟：

（1）制備改性碳化硅

稱取200-300重量份花生殼，用去離子水洗滌3-5次，置于115-120℃干燥箱中干燥至恒重后，加入500-530℃真空管式爐中，在氮氣氛圍下碳化2-3h，冷卻至室溫，取出，將其與3-5重量份鈦酸酯類偶聯劑，1-2重量份氟化鉀混合均勻，置入真空管式爐中，爐內抽至真空度為5-10Pa后，以150-200mL/min通入氬氣，并以15℃/min升溫至1150-1300℃，再以5℃/min升溫至1500-1550℃，保持溫度反應4-6h后，自然冷卻至室溫，通入空氣，在750-800℃下灼燒3-5h，冷卻至室溫，得碳化硅晶須；

稱取60-80重量份上述碳化硅晶須，加入150-200重量份丙酮中，并用300W超聲波超聲除油20-30min，過濾，將濾渣浸泡在質量分數為25%氫氟酸溶液中8-10h，過濾，用去離子水洗滌濾渣至洗滌液pH呈中性，轉入115-120℃真空干燥箱中干燥至恒重，得到改性碳化硅；

（2）按照如下重量份配料:

上述改性碳化硅10-15份

乙烯基含氫硅樹脂3-5份

氟硅酸鈉3-6份

甲基納迪克酸酐1-1.5份

脂肪族環氧樹脂18-20份

鈦酸酯類偶聯劑0.5-1份

含氫硅油交聯劑1-3份；

（3）按上述組分按比例混合均勻，加熱攪拌至混合均勻，將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為5-7h；

將所述脫泡后的混合物加入到雙螺桿擠出機的料斗中，螺桿轉速設定為600-800r/min，經過熔融擠出，水冷切粒得到粒料；接著，進行低溫加壓干燥，用注塑機注塑成型，制備得到改性碳化硅導電封裝材料。