[發明專利]一種集成線路的制備方法及嵌入式集成線路板在審
| 申請號： | 201710105050.X | 申請日： | 2017-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN106879165A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 湯俊松 | 申請（專利權）人： | 深圳市聚龍高科電子技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成 線路 制備 方法 嵌入式 線路板 | ||
1.一種集成線路的制備方法，其特征在于，包括步驟：
在線路承載板上印刷可電鑄沉積銅的底油；
在所述底油上鐳雕導電線路；
對所述導電線路化學鍍銅。
2.根據權利要求1所述的集成線路的制備方法，其特征在于，在所述在線路承載板上印刷可電鑄沉積銅的底油之前，還包括步驟：在線路承載板上通過UV轉印或PVD、以及蓋底印刷進行裝飾紋理處理。
3.根據權利要求1所述的集成線路的制備方法，其特征在于，所述對所述導電線路化學鍍銅，具體還包括步驟：將導電線路置于沉積缸內化學鍍銅。
4.根據權利要求1所述的集成線路的制備方法，其特征在于，所述對所述導電線路做銅的化學鍍處理之后，具體還包括步驟：將線路承載板置于沉積缸內鍍保護金屬層。
5.根據權利要求4所述的集成線路的制備方法，其特征在于，所述保護金屬層鍍的金屬為抗氧化金屬。
6.一種嵌入式集成線路板，其特征在于，包括線路承載板和導電線路，在所述線路承載板上印刷有可電鑄沉積銅的底油，所述導電線路鐳雕在所述底油上并經化學鍍銅處理。
7.根據權利要求6所述的嵌入式集成線路板，其特征在于，所述線路承載板經UV轉印、PVD和蓋底印刷處理。
8.根據權利要求6所述的嵌入式集成線路板，其特征在于，還包括金屬保護層，所述金屬保護層鍍在經化學鍍銅處理的導電線路上。
9.根據權利要求8所述的嵌入式集成線路板，其特征在于，所述保護金屬層鍍的金屬為抗氧化金屬。
10.根據權利要求9所述的嵌入式集成線路板，其特征在于，所述抗氧化金屬為鎳。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市聚龍高科電子技術有限公司，未經深圳市聚龍高科電子技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710105050.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：圖像解碼方法及圖像解碼裝置
- 下一篇：解碼視頻信號的方法
