[發明專利]一種非晶合金電子產品外殼與中板的接合方法

在審

• 申請號: 201710104075.8
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN106825887A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 李昊度
• 申請（專利權）人: 東莞帕姆蒂昊宇液態金屬有限公司
• 主分類號: B23K11/00
• 分類號: B23K11/00;B23K11/02;B23K11/34
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司44215
• 代理人: 王雪镅

技術領域

本發明涉及非晶合金產品生產技術領域，具體涉及一種非晶合金電子產品外殼與中板的接合方法。

背景技術

非晶合金具有絕佳力學性能、高化學穩定性及奢華外觀效果，因此在3C產品應用上具有很大潛力。在手機應用方面，非晶合金極適合用來制作手機外殼以達到高強度、耐刮、耐腐蝕、高質感外觀效果。同時，考慮到非晶合金電子產品外殼本身設計需求，需要將非晶合金電子產品外殼與中板結合。但若同時要以非晶合金成型中板結構，非晶合金電子產品外殼與非晶合金中板結合后，則會使得產品存在過重及散熱不夠好的問題。因此，較適合以其它材質如鋁合金、鎂合金、不銹鋼或者特種塑膠等來制作中板，藉由與非晶合金電子產品外殼相結合以達到減輕重量及解決散熱性能需求的問題。

目前，非晶合金電子產品外殼與中板的結合方法存在缺陷，以及結合強度不好是業內亟待解決的問題。現有技術中，非晶合金電子產品外殼與中板的結合方法主要有焊接、粘接和鉚接三種。然而，如果采用焊接的方式，當非晶合金電子產品外殼與中板結合時，焊接產生的熱量容易使得非晶合金電子產品外殼發生結晶化、氧化或焊縫脆化等問題。而如果使用粘接的方式，則不僅要求待粘接的兩種材料表面具有一定的粗糙度及清潔度，更要求兩種材料之間有足夠的粘接面積，另外，通過粘接的方式，雖然可以達到結合效果，但是產品中的粘接膠料容易受到所使用環境(光、熱、濕等)的影響，進而容易發生脆化、老化等問題，因而會導致粘接膠料失效。

另外，鉚接的方式是目前較具可行性方案之一，但是，現有技術中，非晶合金電子產品外殼與中板鉚接時需要使非晶合金電子產品外殼加熱至溫度為Tg～Tx之間，Tg～Tx之間的溫度由于較高，因而增加了非晶合金電子產品外殼結晶化及表面氧化的風險，即使其可在具有腔室的特殊設備中并且真空或惰性氣氛下進行來避免上述結晶化及表面氧化的問題，但是，這樣會相應的使生產成本增加，并且不具量產性。而且，Tg～Tx之間的溫度高于某些特種中板材料的失效溫度(如：特種塑膠溫度僅可耐200～250℃)，因此，鉚接的方式局限了應用范圍。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種非晶合金電子產品外殼與中板的接合方法，該非晶合金電子產品外殼與中板的接合方法能夠避免非晶合金電子產品外殼發生氧化及結晶化反應，并能提高接合強度，降低生產投入，且具量產性。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

提供一種非晶合金電子產品外殼與中板的接合方法，它包括以下步驟：

步驟一，預結合：將非晶合金電子產品外殼與中板進行預結合，其中，所述非晶合金電子產品外殼具有凸柱結構，所述中板開設有通孔；所述非晶合金電子產品外殼的凸柱結構套入所述中板的通孔中，并通過夾治具鎖緊以使得所述非晶合金電子產品外殼與所述中板進行預結合，得到預結合的整體；

所述中板的通孔的上部設置有倒角結構或圓凹結構，或者，所述中板的通孔的孔壁面設置有小槽或凹坑結構；

所述小槽或凹坑結構的內壁面進行粗糙化處理；

步驟二，加熱：將步驟一得到的預結合的整體放入腔室內，并對非晶合金電子產品外殼的凸柱結構進行加熱到(Tg－100℃)～Tg之間或者加熱到100℃～Tg；

步驟三，施壓：利用沖頭對非晶合金電子產品外殼的凸柱結構進行施壓一定時間，以使得非晶合金電子產品外殼的凸柱結構發生塑形變形并填充所述中板的通孔；所述沖頭能夠在XYZ三個維度并以360度的方向進行移動施壓；

步驟四，冷卻定型：步驟三的施壓完成后，進行冷卻定型，即完成非晶合金電子產品外殼與中板的接合。

上述技術方案中，所述凸柱結構為實心圓柱、空心圓柱、實心圓臺、空心圓臺、實心圓錐、實心長方體或空心長方體中的一種；所述凸柱結構能夠在XYZ三個維度并以360度的方向進行移動施壓。

上述技術方案中，所述步驟一預結合步驟中，當預結合時，所述非晶合金電子產品外殼的凸柱結構的高度大于所述中板的通孔的深度，當完成接合后，所述非晶合金電子產品外殼的凸柱結構套入所述中板的通孔中的深度為等于或小于所述通孔的深度；

所述非晶合金電子產品外殼的凸柱結構與所述中板的通孔之間為間隙配合或者過度配合。