[發明專利]成膜方法及使用前述成膜方法的積層體基板的制造方法有效
| 申請號: | 201710103251.6 | 申請日: | 2017-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN107130218B | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發明(設計)人: | 渡邊寬人 | 申請(專利權)人: | 住友金屬礦山股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/56;C23C14/08;C23C14/16 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 方法 使用 前述 積層體基板 制造 | ||
本發明公開成膜方法及使用前述成膜方法的積層體基板的制造方法,具體提供一種能夠消除長條狀樹脂膜的寬度方向的色差而不易發生蝕刻不良的成膜方法。本發明的成膜方法是利用濺鍍法等干式鍍敷法于在真空室10內以輥對輥方式從卷出輥11搬送至卷取輥24的長條狀樹脂膜F的兩面分別形成第1覆膜及第2覆膜,且在第1次卷取與第2次卷取之間適宜地利用來自離子源29的離子束照射對所述第1覆膜的表面實施干式蝕刻處理,所述第1次卷取是于將所述第1覆膜形成在長條狀樹脂膜F的一面之后,利用卷取輥24而實施,所述第2次卷取是于將第2覆膜形成在已形成第1覆膜的長條狀樹脂膜F的另一面之后,利用卷取輥24而實施。
技術領域
本發明涉及一種利用干式鍍敷法在以輥對輥方式搬送的長條狀樹脂膜的兩面形成覆膜的方法以及使用前述成膜方法的積層體基板的制造方法。
背景技術
在手機、便攜式電子書設備、自動售賣機、汽車導航等電子設備所具備的平板顯示器(FPD)的表面設置“觸控面板”的技術開始普及?!坝|控面板”能夠大致分為電阻型與靜電電容型,“電阻型”的觸控面板的主要部分以由樹脂膜構成的透明基板、設置于所述基板上的X坐標(或Y坐標)檢測電極片及Y坐標(或X坐標)檢測電極片、以及設置于這些電極片之間的絕緣體間隔件構成。
這些X坐標檢測電極片及Y坐標檢測電極片通常是通過絕緣體間隔件而隔開,在用筆等點壓時兩坐標檢測電極片在該部位電接觸。由此,能夠檢測出筆所點觸的位置(X坐標、Y坐標),而形成只要使筆移動便隨時識別每一個坐標并且最終能夠進行文字輸入的機制。
另一方面,“靜電電容型”的觸控面板具有如下構造:X坐標(或Y坐標)檢測電極片與Y坐標(或X坐標)檢測電極片隔著絕緣片而積層,還在其上配置著玻璃等絕緣體。而且,成為如下機制:在將手指靠近該玻璃等絕緣體時,其附近的X坐標檢測電極與Y坐標檢測電極的電容發生變化,因此能夠進行位置檢測。
作為形成于所述電極片(也稱為電極基板膜)上的具有指定電路圖案的電極用導電材料,以往,廣泛使用如專利文獻1所公開的ITO(氧化銦-氧化錫)等的透明導電膜。另外,隨著觸控面板的大型化,也開始使用如專利文獻2及專利文獻3等所公開的由金屬制細線構成的網眼構造的金屬膜。
在將所述透明導電膜與金屬制細線(金屬膜)進行比較的情況下,透明導電膜由于在可見波長區域的透過性優異,所以具有幾乎不會視認到電極等電路圖案的優點,但由于電阻值比金屬制細線(金屬膜)高,所以具有不利于觸控面板的大型化及響應速度的高速化的缺點。另一方面,金屬制細線(金屬膜)由于電阻值低,所以有利于觸控面板的大型化及響應速度的高速化,但由于在可見波長區域的反射率高,所以即使加工為微細的網眼構造,有時在高亮度照明下也會視認到電路圖案,而具有使產品價值降低的缺點。
因此,在專利文獻4及專利文獻5中,為了發揮電阻值低的所述金屬制細線(金屬膜)的特性,提出如下方法:在由樹脂膜構成的透明基板與金屬制細線的金屬膜之間介置由金屬氧化物構成的金屬吸收層(也稱為黑化膜),從而降低從透明基板側觀測的金屬制細線(金屬膜)的反射。
在具備由所述金屬氧化物構成的金屬吸收層的電極片的制作中,從謀求金屬氧化物的成膜效率的高效率化的觀點來講,通常進行如下操作,由此制作出成為電極基板膜的基材的積層體基板,所述操作即:通過在反應性氣體環境下使用金屬靶材(金屬材)進行反應性濺鍍,而在連續搬送的長條狀樹脂膜的表面連續形成金屬吸收層,然后通過在惰性氣體環境下使用銅等金屬靶材(金屬材料)進行濺鍍,而在所述金屬吸收層上連續形成金屬層。然后進行如下操作:通過利用氯化銅水溶液或氯化鐵水溶液等蝕刻液對由這些金屬吸收層及金屬層構成的積層膜進行蝕刻處理,而在所述積層膜(金屬吸收層及金屬層)圖案化加工電極等的電路圖案。
因此,對于成為電極基板膜的基材的積層體基板要求如下特性:由金屬吸收層及金屬層構成的積層膜易于利用氯化銅水溶液或氯化鐵水溶液等蝕刻液而被蝕刻的特性、以及通過所述蝕刻而被圖案化加工后的電極等的電路圖案在高亮度照明下不易被視認的特性。
[背景技術文獻]
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于住友金屬礦山股份有限公司,未經住友金屬礦山股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710103251.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類





