[發明專利]樓板厚度控制墊塊的制作方法及其應用

在審

• 申請號: 201710103090.0
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN106799782A
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 姚建林;張東升;劉海青;原道洪;原凱;馬振亞
• 申請（專利權）人: 河南天工建設集團有限公司
• 主分類號: B28B1/08
• 分類號: B28B1/08;B28B11/00;E04C5/20
• 代理公司: 鄭州知己知識產權代理有限公司41132
• 代理人: 季發軍

技術領域

本發明屬于建筑工程技術領域，尤其涉及一種樓板厚度控制墊塊的制作方法及其應用。

背景技術

工程建設，質量是百年大計。樓板是水平向受力的構件，物品、人員等都是在樓板上擺放、活動，所以樓板是建筑結構安全標準的主要構件之一。樓板混凝土的澆筑厚度是建筑施工中的一個重要的建筑指標，樓板混凝土澆筑厚度是否符合建筑標準決定了該工程的施工質量：樓板混凝土厚度過厚超過設計要求，會增加結構荷載和造成資源浪費；樓板混凝土厚度過薄，達不到設計要求的荷載承受能力，影響使用和工程質量。GB50204-2002《混凝土結構工程施工質量驗收規范》規定，樓板結構厚度允許偏差是-5-8mm。

現有的樓板混凝土澆筑過程中比較常用的樓板厚度控制方法是：在澆筑混凝土前將“50線”或者是“1米線”用水準儀引測到剪力墻或者是框架柱的鋼筋上，在澆筑混凝土時泥工根據“50線”或者是“1米線”來控制樓板厚度，但是采用該種辦法進行樓板厚度控制會出現如下幾個弊端：

1）將“50線”或者是“1米線”引測到剪力墻或者是框架柱鋼筋上在澆筑混凝土時鋼筋本身就會出現移動導致控制出現偏差；

2）“50線”或者是“1米線”一般都是引測在剪力墻或者是框架柱鋼筋上，當框架柱間的跨度較大時，兩根框架柱之間的樓板厚度就不容易控制；

3）工人在澆筑混凝土時需要不斷的拿尺子進行測量容易使工人產生精神疲憊、注意力不集中從而會使樓板厚度出現偏差。

中國專利公告號CN203487781U公開一種樓板厚度控制塊，該樓板厚度控制塊呈圓臺形，其高度比樓板厚度小5毫米，該樓板厚度控制塊包括一個上表面、一個與上表面相對的下表面、以及一個設置在該上表面與下表面之間的側面，該上表面的直徑小于下表面的直徑，該上表面上具有至少一個凹槽。該結構的不足之處在于：該結構在制作過程中難度系數大，而且成本較高。

中國專利公布號：CN103122695A公開了一種用于控制混凝土樓板澆筑厚度的工具，包括平板和安裝在平板下端的多個支腳，且各支腳上套接有套筒，所述每個套筒底部呈錐形結構，所述平板上端設置有拉桿，所述拉桿下端與平板垂直固定。該結構的不足之處在于需要在澆灌混凝土后的現場作業，人員踩踏造成二次圍護，而且需要對高出平板的混凝土用刮尺刮掉，操作不便，最重要的是套筒留在混凝土內會影響混凝土樓板的結構剛度。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是針對現有技術的不足，提供一種樓板厚度控制墊塊的制作方法和樓板厚度控制方法，通過在樓板模板上固定多個尺寸相同的樓板厚度控制墊塊，不僅可有效提高樓板厚度量測過程中的效率，而且可以降低樓板不同位置的厚度誤差，從而提高樓板的表面平整度。

為達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

樓板厚度控制墊塊的制作方法，包括以下步驟：

步驟1：根據樓板厚度截取與其相同長度的成型管，并在成型管的內壁涂覆第一模板脫模劑，備用；

步驟2：將水泥、粗砂、米石和水按照1：1.21-2.04：2.83-3.78：0.42-0.57進行混合攪拌30-60min制得墊塊混凝土，備用；

步驟3：將配置好的墊塊混凝土灌入成型管內并進行振搗使其密實；

步驟4：成型管內的墊塊混凝土初凝后將鐵釘豎直倒插進混凝土內；

步驟5：成型管內的墊塊混凝土終凝后將成型管沿其軸向剖開，制得樓板厚度控制墊塊。

進一步的，所述水泥強度為32.5級或42.5級。

進一步的，所述米石粒徑為5mm-8mm。

進一步的，所述步驟2中的制得的墊塊混凝土強度等級為C30或C40。

進一步的，所述成型管為一體成型的PVC管。

進一步的，所述成型管靠近鐵釘一端的直徑大于遠離鐵釘一端的直徑。

上述方法制得的樓板厚度控制墊塊的在制作樓板上應用，包括以下步驟：

步驟1：架設樓板模板，并在樓板模板的上端面涂覆第二模板脫模劑；

步驟2：在樓板模板上端面架設鋼筋結構層；

步驟3：將多個樓板厚度控制墊塊通過其一端的鐵釘固定在樓板模板上，相鄰樓板厚度控制墊塊之間的間距為1m-3m；

步驟4：使用水準儀對樓板厚度控制墊塊的頂面標高進行復測，復測合格后在樓板模板、鋼筋結構和厚度控制模塊之間澆筑樓板混凝土，制得樓板。

本發明的有益效果是：