[發明專利]半導體裝置及半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201710102487.8
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN107204321B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 日向裕一朗
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金玉蘭;王穎

在將半導體元件搭載于帶導電圖案的絕緣基板等并進行樹脂封裝而成的半導體裝置中，在樹脂未充分地固定于導電圖案的情況下，有可能在導電圖案與樹脂的界面發生剝離，半導體裝置的可靠性降低。本發明提供一種半導體裝置及半導體裝置的制造方法。半導體裝置具備：絕緣板；第1導電部，其設置于絕緣板的第1面上；半導體元件，其搭載于第1導電部上；以及模塑材料，其封裝絕緣板的第1面側處的第1導電部及半導體元件，絕緣板的材料與模塑材料的貼緊性比第1導電部的材料與模塑材料的貼緊性高，第1導電部在其一部分設有填充有模塑材料的間隙，該間隙位于第1導電部與絕緣板之間。

技術領域

本發明涉及半導體裝置及半導體裝置的制造方法。

背景技術

已知將半導體元件搭載于導電圖案上并進行樹脂封裝而成的半導體裝置 (例如參照專利文獻1～4)。

專利文獻1：日本特開平6-13501號公報

專利文獻2：日本特開2004-207277號公報

專利文獻3：日本特開2009-64852號公報

專利文獻4：國際公開2013/118478

但是，在樹脂未充分地固定于導電圖案的情況下，有可能在導電圖案與樹脂的界面發生剝離，半導體裝置的可靠性降低。

發明內容

在本發明的第1方式，提供一種半導體裝置，其具備：絕緣板；第1導電部，其設置于絕緣板的第1面上；半導體元件，其搭載于第1導電部上；以及模塑材料，其封裝絕緣板的第1面側處的第1導電部及半導體元件，絕緣板的材料與模塑材料的貼緊性比第1導電部的材料與模塑材料的貼緊性高，第1導電部在一部分設有填充有模塑材料的間隙，該間隙位于第1導電部與絕緣板之間。此外，與第1方式相關聯，提供一種半導體裝置的制造方法，其包括：準備在第1面上設置有第1導電部的絕緣板的步驟；在第1導電部上搭載半導體元件的步驟；以及利用模塑材料封裝絕緣板的第1面側處的第1導電部及半導體元件的步驟，絕緣板的材料與模塑材料的貼緊性比第 1導電部的材料與模塑材料的貼緊性高，封裝的步驟中，將模塑材料填充在第1導電部的一部分中的與絕緣板之間的間隙。

在本發明的第2方式，提供一種半導體裝置，其具備：絕緣板；第1導電部，其形成于絕緣板的第1面；半導體元件，其搭載于第1導電部上；以及模塑材料，其封裝絕緣板的第1面側處的第1導電部及半導體元件，第1 導電部具有：多個凸部，其設置于絕緣板側且在相互分離的不同位置接合于絕緣板的第1面；以及間隙，其在相鄰的凸部彼此之間的至少一部分，在與絕緣板之間供材料填充。此外，與第2方式相關聯，提供一種半導體裝置的制造方法，其包括：準備在第1面上設置有第1導電部的絕緣板的步驟；在第1導電部上搭載半導體元件的步驟；以及利用模塑材料封裝絕緣板的第1 面側處的第1導電部及半導體元件的步驟，第1導電部具有多個凸部，該多個凸部設置于絕緣板側且在相互分離的不同位置接合于絕緣板的第1面，封裝的步驟中，將模塑材料填充在相鄰的凸部彼此之間的至少一部分中的第1 導電部與絕緣板之間的間隙。

在本發明的第3方式，提供一種半導體裝置，其具備：絕緣板；第1導電部，其具有形成于絕緣板的第1面的金屬膜和接合于金屬膜的金屬板；半導體元件，其搭載于金屬板上；以及模塑材料，其封裝絕緣板的第1面側的第1導電部及半導體元件，在金屬板與絕緣板之間的至少一部分，具有不設置金屬膜而填充有模塑材料的間隙。此外，與第3方式相關聯，提供一種半導體裝置的制造方法，其包括：準備設置有第1導電部的絕緣板的步驟，該第1導電部包含形成于絕緣板的第1面上的金屬膜及接合于金屬膜的金屬板；在金屬板上搭載半導體元件的步驟；以及利用模塑材料封裝絕緣板的第1面側處的第1導電部及半導體元件的步驟，封裝的步驟中，將模塑材料填充在金屬板與絕緣板之間的至少一部分中的不設置金屬膜的間隙。

另外，上述的發明內容并非列舉了本發明的全部特征。此外，這些特征組的再組合也可另外成為發明。

附圖說明

圖1表示本實施方式的半導體裝置10的一例。