[發(fā)明專利]半環(huán)形單頻及雙頻選擇表面結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710102295.7
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN106711564B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發(fā)明（設計）人: 王世偉;鄧飛
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01P5/08
• 分類號: H01P5/08;H01P1/20
• 代理公司: 廣州市華學知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 李君

1.半環(huán)形單頻選擇表面結(jié)構(gòu)，包括介質(zhì)基板，其特征在于：還包括第一共面波導、第二共面波導、第一半環(huán)形過渡結(jié)構(gòu)、第二半環(huán)形過渡結(jié)構(gòu)、半環(huán)形表面波結(jié)構(gòu)和半環(huán)形耦合結(jié)構(gòu)，所述第一共面波導、第二共面波導、第一半環(huán)形過渡結(jié)構(gòu)、第二半環(huán)形過渡結(jié)構(gòu)、半環(huán)形表面波結(jié)構(gòu)和半環(huán)形耦合結(jié)構(gòu)設置在介質(zhì)基板的頂層，所述介質(zhì)基板的底層無覆銅地；

所述第一共面波導和第二共面波導左右對稱，所述第一半環(huán)形過渡結(jié)構(gòu)和第二半環(huán)形過渡結(jié)構(gòu)左右對稱，第一共面波導通過第一半環(huán)形過渡結(jié)構(gòu)與半環(huán)形表面波結(jié)構(gòu)的左端連接，第二共面波導通過第二半環(huán)形過渡結(jié)構(gòu)與半環(huán)形表面波結(jié)構(gòu)的右端連接，所述半環(huán)形耦合結(jié)構(gòu)位于半環(huán)形表面波結(jié)構(gòu)的上方，且開口向上，所述半環(huán)形表面波結(jié)構(gòu)的中間由縫隙隔開，且開口向下；

所述第一半環(huán)形過渡結(jié)構(gòu)包括多個第一半環(huán)形過渡單元和位于第一半環(huán)形過渡單元兩側(cè)的第一地板過渡單元；所述第一半環(huán)形過渡單元與半環(huán)形表面波結(jié)構(gòu)的左端連接，第一半環(huán)形過渡單元從左到右依次連接，并逐漸變大，多個第一半環(huán)形過渡單元連接而成的結(jié)構(gòu)開口向下，第二地板過渡單元從左到右逐漸遠離第一半環(huán)形過渡單元，并在第一半環(huán)形過渡單元與半環(huán)形表面波結(jié)構(gòu)左端的連接處消失；

所述第二半環(huán)形過渡結(jié)構(gòu)包括多個第二半環(huán)形過渡單元和位于第二半環(huán)形過渡單元兩側(cè)的第二地板過渡單元；所述第二半環(huán)形過渡單元與半環(huán)形表面波結(jié)構(gòu)的右端連接，第二半環(huán)形過渡單元從右到左依次連接，并逐漸變大，多個第二半環(huán)形過渡單元連接而成的結(jié)構(gòu)開口向下，第一地板過渡單元從右到左逐漸遠離第二半環(huán)形過渡單元，并在第二半環(huán)形過渡單元與半環(huán)形表面波結(jié)構(gòu)右端的連接處消失。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半環(huán)形單頻選擇表面結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述半環(huán)形表面波結(jié)構(gòu)由多個尺寸相一致的半環(huán)形單元組成，多個半環(huán)形單元的中間由縫隙隔開分為左右對稱的第一半環(huán)形單元和第二半環(huán)形單元，所述第一半環(huán)形單元按照周期排列，并依次連接在一起，所述第二半環(huán)形單元按照周期排列，并依次連接在一起。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半環(huán)形單頻選擇表面結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述半環(huán)形耦合結(jié)構(gòu)由多個尺寸相一致的第三半環(huán)形單元組成，多個第三半環(huán)形單元按照周期排列，并依次連接在一起。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半環(huán)形單頻選擇表面結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介質(zhì)基板采用PCB板。