[發(fā)明專利]頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備及其電路板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710100694.X
• 申請(qǐng)日: 2017-02-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106950692B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 騰訊科技（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): G02B27/01
• 分類號(hào): G02B27/01;H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何平;鄧云鵬

本發(fā)明涉及一種頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備及其電路板的制造方法。所述方法包括：提供電路基板；將頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的多個(gè)集成電路芯片進(jìn)行疊加設(shè)置，形成多層的芯片堆疊；將芯片堆疊中各集成電路芯片進(jìn)行固定并電性連接；及將芯片堆疊中的底層芯片與電路基板之間進(jìn)行電性連接；其中，疊加設(shè)置包括：將USB集線器芯片和音視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)置于芯片堆疊的底層；將編譯碼器芯片疊加設(shè)置在音視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換器芯片上；及將控制芯片疊加設(shè)置于USB集線器芯片上。本發(fā)明采用系統(tǒng)級(jí)封裝的方式，各集成電路芯片之間采用堆疊的方式進(jìn)行設(shè)置，相比采用平面方式在電路基板上布置集成電路芯片的傳統(tǒng)技術(shù)，可以減小電路板的體積，進(jìn)而減小VR設(shè)備的總體積。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的電路板的制造方法，還涉及一種頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備。

背景技術(shù)

頭戴式顯示器(HMD)的用戶可以通過(guò)外接或內(nèi)置的虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)引擎，獲得沉浸式的體驗(yàn)。傳統(tǒng)的頭戴式顯示器體積較大，攜帶不方便。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種新式的頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的電路板的制造方法，能夠制造出小體積的電路板。

一種頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的電路板的制造方法，包括：提供電路基板；將頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的多個(gè)集成電路芯片進(jìn)行疊加設(shè)置，形成多層的芯片堆疊；將所述芯片堆疊中各集成電路芯片進(jìn)行固定并電性連接；及將所述芯片堆疊中的底層芯片與電路基板之間進(jìn)行電性連接；其中，所述疊加設(shè)置包括：將USB集線器芯片和音視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)置于所述芯片堆疊的底層；將編譯碼器芯片疊加設(shè)置在所述音視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換器芯片上；及將控制芯片疊加設(shè)置于所述USB集線器芯片上。

還有必要提供一種頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備。

一種頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，其特征在于，包括：電路基板；及多層的芯片堆疊，該芯片堆疊由多個(gè)集成電路芯片疊加設(shè)置形成；所述多個(gè)集成電路芯片包括：USB集線器芯片，設(shè)置于所述芯片堆疊的底層；音視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換器芯片，設(shè)置于所述芯片堆疊的底層；控制芯片，疊加設(shè)置于所述USB集線器芯片上；及編譯碼器芯片，疊加設(shè)置在所述音視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換器芯片上；其中，所述芯片堆疊中各集成電路芯片相互固定并電性連接，且所述芯片堆疊中底層芯片與電路基板之間電性連接。

上述頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備及其電路板的制造方法，各集成電路芯片(dies)之間采用堆疊的方式進(jìn)行設(shè)置，相比采用平面方式在電路基板上布置集成電路芯片的傳統(tǒng)技術(shù)，可以減小電路板的體積，進(jìn)而減小頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的總體積。

附圖說(shuō)明

圖1是一實(shí)施例中頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是一實(shí)施例中頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的電路板的制造方法的流程圖；

圖3是另一實(shí)施例中頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的電路板的制造方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的首選實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“豎直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的。