[發明專利]流通管線充氣容積部件有效
| 申請號: | 201710100583.9 | 申請日: | 2017-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN107104067B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 卡爾·F·李瑟 | 申請(專利權)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人: | 樊英如;張華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 流通 管線 充氣 容積 部件 | ||
1.一種用于將氣體輸送到用于處理半導體晶片的反應器的充氣容積部件,其包括:
在近端和遠端之間延伸的室;
基部,其連接到所述室的所述近端,所述基部包括入口端口和出口端口;和
設置在所述室內的管,其中所述管具有小于室直徑的管直徑,所述管具有在所述室的所述近端處耦合到所述入口端口的連接端和設置在所述室的所述遠端處的輸出端;
其中,在所述管的輸出端和所述基部的出口端口之間限定長度(l),并且在所述管的外壁和充氣容積部件的內表面之間限定距離(d);
其中(l)/(d)的比率為5或更大;
其中所述輸出端被布置在所述充氣容積部件的頂部內表面附近。
2.根據權利要求1所述的充氣容積部件,還包括:
入口閥,其連接在氣體輸送控制器和所述入口端口之間;
出口閥,其連接在所述出口端口和所述反應器之間。
3.根據權利要求1所述的充氣容積部件,其中所述管的所述輸出端具有與所述基部的所述入口端口對準的開口,所述充氣容積部件是流通充氣容積部件。
4.根據權利要求1所述的充氣容積部件,還包括:
耦合到入口閥的工藝源,所述入口閥連接到所述基部的所述入口端口;
所述基部的所述出口端口耦合到出口閥,所述出口閥連接到所述反應器;
與所述入口閥和所述出口閥連接的控制器,以用于控制工藝氣體和清洗氣體到所述充氣容積部件的流動。
5.根據權利要求1所述的充氣容積部件,還包括,
集成到所述室的壓力傳感器。
6.根據權利要求5所述的充氣容積部件,其中所述壓力傳感器具有用于測量膜片的偏轉的測量側,所述膜片直接暴露于所述室的內部,使得由經由所述管的所述輸出端提供到所述室中的氣體產生的壓力在所述膜片上產生力。
7.根據權利要求6所述的充氣容積部件,其中所述測量側包括用于測量對應于所述膜片的偏轉的電容值的電子器件,所述偏轉與壓強差相關,所述壓強差等于所述室的壓力容積(Pv)。
8.根據權利要求7所述的充氣容積部件,其中所述膜片至少部分地由金屬材料限定,并且所述測量側包括一個或多個電極,所述一個或多個電極連接到所述電子器件以用于測量對應于所述膜片的所述偏轉的電容值,其中所述電容值隨著所述膜片被引導朝向所述測量側偏轉或遠離所述測量側偏轉而改變。
9.根據權利要求8所述的充氣容積部件,其中所述壓力傳感器還包括隔離界面,所述隔離界面設置在所述電極和電子器件與所述膜片之間。
10.一種用于處理襯底的系統,所述系統包括用于將氣體輸送到所述系統的處理室的充氣容積部件,所述系統包括:
工藝氣體源;
所述充氣容積部件包括具有在近端和遠端之間延伸的管狀形狀的室;
集成到所述室的所述近端的基部,所述基部包括入口端口和出口端口,使得所述入口端口通過間隔與所述出口端口分離;和
設置在所述室內的管,其中所述管具有為所述室的室直徑的0.5倍或更小的管直徑,所述管具有:連接到所述基部的連接端以便圍繞在所述室的所述近端處的入口端口;和設置在所述室的所述遠端處的輸出端;
其中所述管的所述輸出端具有與所述基部的所述入口端口對準的開口;
其中,在所述管的輸出端和所述基部的出口端口之間限定長度(l),并且在所述管的外壁和充氣容積部件的內表面之間限定距離(d);
其中(l)/(d)的比率為5或更大;
其中所述輸出端被布置在所述充氣容積部件的頂部內表面附近。
11.根據權利要求10所述的系統,還包括,
入口閥,其連接在氣體輸送控制器和所述入口端口之間;
出口閥,其連接在所述出口端口和所述處理室之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





