[發明專利]可撓性電路板的制造方法

在審

• 申請號: 201710099995.5
• 申請日: 2017-02-23
• 公開（公告）號: CN108271319A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 陳巧珮;陳品璇;陳鈺佩;洪宗泰;陳秋風
• 申請（專利權）人: 臺虹科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明提供一種可撓性電路板的制造方法，該可撓性電路板的制造方法包括以下步驟。提供第一可撓性載板并在第一可撓性載板上形成第一金屬層。圖案化第一金屬層，形成第一開口。形成第一圖案化感光性絕緣層在第一金屬層上，第一圖案化感光性絕緣層具有暴露第一金屬層的通孔。形成晶種層在第一圖案化感光性絕緣層上并填入通孔，在通孔中形成導通孔。在晶種層上形成第二金屬層，第二金屬層具有暴露晶種層的第二開口。以第二金屬層作為罩幕，圖案化晶種層，暴露出部分的第一圖案化感光性絕緣層。形成第二圖案化感光性絕緣層在第二開口中。

技術領域

本發明涉及一種電路板的制造方法，且特別涉及一種可撓性電路板的制造方法，其無使用鉆孔處理并可形成具有不同線寬的雙面電路結構的可撓性電路板。

背景技術

印刷電路板(printed circuit board，PCB)是電子產品中不可或缺的材料，目前被廣泛應用于計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品中。隨著各種電子產品的需求持續增長，對于印刷電路板的需求量也是與日俱增。對軟性電路板而言，隨著筆記本電腦或移動電話等攜帶裝置的更新換代，其需求量急速增加外，對軟性電路板的線路規格要求也日趨嚴格。

一般來說，現今軟性電路板的制造方法中利用諸如機械鉆孔或激光鉆孔等處理以符合雙面線路可導通的特征。此外，基于性電路板的電路結構的處理，軟性雙面電路板的線路規格受限于特定且較窄的線寬范圍，而局限其使用方式。因此，如何改善軟性電路板的制造方法以達到目前業界的要求，實為目前此領域技術人員亟欲解決的問題。

發明內容

本發明是有關于一種電路板的制造方法，特別是有關于一種可撓性電路板的制造方法，其無使用鉆孔處理并可形成具有不同線寬的雙面電路結構的可撓性電路板。

本發明提供一種可撓性電路板的制造方法，包括以下步驟。提供第一可撓性載板，在第一可撓性載板上形成第一金屬層。圖案化第一金屬層，以形成經圖案化第一金屬層，其中經圖案化第一金屬層具有暴露出第一可撓性載板的第一開口。形成第一圖案化感光性絕緣層在經圖案化第一金屬層上，其中第一圖案化感光性絕緣層具有暴露經圖案化第一金屬層的一部分的通孔。形成晶種層在第一圖案化感光性絕緣層上并填入通孔，以在通孔中形成導通孔。在晶種層上形成第二金屬層，其中第二金屬層具有暴露晶種層的一部分的第二開口。以第二金屬層作為罩幕，圖案化晶種層，以暴露出部分的第一圖案化感光性絕緣層。形成第二圖案化感光性絕緣層在第二開口中。

在本發明的一個實施方式中，其中圖案化第一金屬層的步驟包括在第一金屬層上形成暴露出部分第一金屬層的第一圖案化光致抗蝕劑，以第一圖案化光致抗蝕劑作為罩幕，移除被第一圖案化光致抗蝕劑暴露出來的部分第一金屬層而形成經圖案化第一金屬層。

在本發明的一個實施方式中，其中在形成第一圖案化感光性絕緣層在經圖案化第一金屬層上的步驟中，第一圖案化感光性絕緣層填入并充滿第一開口。

在本發明的一個實施方式中，其中形成晶種層的步驟包括共形地形成晶種層在第一圖案化感光性絕緣層上，晶種層填入通孔的一部分并接觸經圖案化第一金屬層，以在通孔中形成導通孔，其中通過導通孔，經圖案化第一金屬層與第二金屬層電性連接。

在本發明的一個實施方式中，其中形成晶種層的方法包括無電鍍銅處理或濺鍍法。

在本發明的一個實施方式中，其中形成第二金屬層的步驟包括在形成晶種層之后，在晶種層上第二圖案化光致抗蝕劑，其中第二圖案化光致抗蝕劑具有多個開口暴露出部分晶種層；利用電鍍法在第二圖案化光致抗蝕劑的多個開口內，形成第二金屬層；以及移除第二圖案化光致抗蝕劑，以形成第二金屬層的第二開口。