[發明專利]小型化特高頻三元序列饋電天線

有效

• 申請號: 201710099383.6
• 申請日: 2017-02-23
• 公開（公告）號: CN108511880B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 薛泉;廖紹偉
• 申請（專利權）人: 香港城市大學深圳研究院
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q23/00;H01Q1/50
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 賈磊;王濤

1.一種小型化特高頻三元序列饋電天線，其特征在于，該三元序列饋電天線包括：

下層基板(1)；

饋電網絡(2)，設置在所述下層基板(1)上，用于饋送特高頻信號；

上層基板(3)；

三個平面天線單元(4)，設置在所述下層基板(1)和所述上層基板(3)之間，用于接收所述饋電網絡饋送的特高頻信號；以及

三個探針(5)，設置在所述下層基板(1)和所述上層基板(3)之間，用于向所述平面天線單元(4)輸送特高頻信號；

底面(7)，蝕刻在所述下層基板(1)的上表面上；

每個所述平面天線單元(4)具體包括：

銅帶(41)，彎曲蝕刻在所述上層基板(3)的下表面上；以及

矩形導體塊(42)，設置在所述下層基板(1)和所述上層基板(3)之間，所述矩形導體塊(42)的一端與所述銅帶(41)電連接；

所述矩形導體塊(42)距離底面(7)中心的距離相等，任意兩個矩形導體塊(42)與底面(7)中心的連線成120度。

2.如權利要求1所述的小型化特高頻三元序列饋電天線，其特征在于，所述饋電網絡(2)蝕刻在所述下層基板(1)的下表面上，該三元序列饋電天線還包括：

底盤(6)，設置在所述下層基板(1)的下面，用于保護所述饋電網絡(2)。

3.如權利要求2所述的小型化特高頻三元序列饋電天線，其特征在于，所述底面(7)為圓形銅片。

4.如權利要求3所述的小型化特高頻三元序列饋電天線，其特征在于，

所述矩形導體塊(42)的另一端與所述圓形銅片電連接。

5.如權利要求4所述的小型化特高頻三元序列饋電天線，其特征在于，所述饋電網絡(2)具體包括：

一輸入端口(21)，設置在所述下層基板(1)的中心處；

三個輸出端口(22)，所述輸出端口(22)距離所述輸入端口(21)的距離相等，并且任意兩個所述輸出端口(22)與所述輸入端口(21)之間的連線夾角均為120度；

三路平面威爾金森功率分配器(23)，一端與所述輸入端口(21)電連接；以及

三條傳輸線(24)，呈螺旋形設置，每條傳輸線(24)的一端與其中一個所述平面威爾金森功率分配器(23)的另一端電連接，所述傳輸線(24)另一端與其中一個所述輸出端口(22)電連接。

6.如權利要求5所述的小型化特高頻三元序列饋電天線，其特征在于，所述平面威爾金森功率分配器(23)上設置有三個電阻(R)，用于隔離任意兩個所述輸出端口(22)。

7.如權利要求5所述的小型化特高頻三元序列饋電天線，其特征在于，該三元序列饋電天線還包括：

SMA連接器(8)，與所述輸入端口(21)電連接。

8.如權利要求5所述的小型化特高頻三元序列饋電天線，其特征在于，所述探針(5)的一端穿過所述下層基板(1)與其中一個所述輸出端口(22)電連接，所述探針(5)的另一端與其中一個所述銅帶(41)電連接。

9.如權利要求1所述的小型化特高頻三元序列饋電天線，其特征在于，所述下層基板(1)為PCB電路板，所述饋電網絡(2)蝕刻在所述PCB電路板上。