[發明專利]氣壓傳感器

在審

• 申請號: 201710098727.1
• 申請日: 2017-02-22
• 公開（公告）號: CN107044899A
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 湯小賈
• 申請（專利權）人: 深圳市芯易邦電子有限公司
• 主分類號: G01L9/04
• 分類號: G01L9/04;G01L19/14;G01L19/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本發明涉及傳感器技術領域，特別涉及一種氣壓傳感器。

背景技術

現有氣壓傳感器結構一般包括有塑膠框架和氣壓傳感器芯片，利用塑膠框架作為氣壓傳感器芯片的載體，再用膠水固定住氣壓傳感器芯片，當氣壓傳遞到氣壓傳感器芯片時，氣壓傳感器芯片上的薄膜產生型變，上面的電阻值隨即發生變化，進行輸出電壓信號，但是塑膠框架封裝的氣壓傳感器芯片因塑膠材料和氣壓傳感器芯片材料的材質不同，造成在不同的溫度下因熱脹冷縮的差異造成氣壓傳感器芯片輸出誤差比較大，影響氣壓傳感器檢測的精度，使塑膠框架封裝的氣壓傳感器應用環境比較局限。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種氣壓傳感器，旨在提高氣壓傳感器檢測的精度，增大應用范圍。

為實現上述目的，本發明提出一種氣壓傳感器，該氣壓傳感器包括殼體、設于殼體內的氣壓傳感器芯片，所述殼體位于所述氣壓傳感器芯片處開設有通孔，其特征在于，該氣壓傳感器還包括設于所述殼體內的安裝基板，所述氣壓傳感器芯片固設于所述安裝基板。

優選地，所述殼體包括可拆卸連接的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體與第二殼體共同形成一容置腔，所述氣壓傳感器芯片和安裝基板置于所述容置腔。

優選地，所述安裝基板的一側抵接于所述第一殼體的內壁，所述安裝基板的另一側固設有所述氣壓傳感器芯片。

優選地，所述第一殼體的內壁開設有第一安裝槽，所述安裝基板置于所述第一安裝槽。

優選地，所述第一殼體開設有連通所述第一安裝槽的所述通孔，所述安裝基板開設有連通所述通孔的避位孔，所述氣壓傳感器芯片蓋合于所述避位孔。

優選地，該氣壓傳感器還包括固設于所述第一殼體遠離第二殼體一端的通管，所述通管連通所述通孔。

優選地，所述第一殼體與所述第二殼體的抵接處設有第二安裝槽，所述第二殼體至少部分置于所述第二安裝槽。

優選地，該氣壓傳感器還包括多個引線端子，每一引線端子一端均穿過所述第一殼體置于所述容置腔內，并與所述氣壓傳感器芯片連接。

優選地，所述第一殼體1或第二殼體遠離所述通管的一端設有多個墊塊。

優選地，所述安裝基板為陶瓷片。

本發明技術方案通過設于殼體內的安裝基板，氣壓傳感器芯片固設于安裝基板，使氣壓傳感器芯片不與殼體直接接觸，安裝基板還可選用受熱脹冷縮變形非常小的材料，使氣壓傳感器芯片不受殼體變形擠壓的影響，提高該氣壓傳感器檢測的精度，并可適用于溫度變化大的環境，增大應用范圍。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本發明氣壓傳感器一實施例的立體結構示意圖；

圖2為圖1氣壓傳感器的爆炸結構示意圖；

圖3為圖1氣壓傳感器的裝配結構示意圖。

附圖標號說明：

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

需要說明，本發明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語“連接”、“固定”等應做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。