[發明專利]有機發光觸控顯示屏在審
| 申請號: | 201710098524.2 | 申請日: | 2017-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN106876431A | 公開(公告)日: | 2017-06-20 |
| 發明(設計)人: | 葉劍 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司44202 | 代理人: | 郝傳鑫,熊永強 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光 顯示屏 | ||
技術領域
本發明涉及觸摸屏技術領域,尤其涉及一種有機發光觸控顯示屏。
背景技術
現有技術中有機發光觸控顯示屏中的有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)顯示屏傳統方式是需單獨制作,然后通過光學透明膠貼合在OLED的上形成完整的觸控顯示屏,使顯示屏整體的厚度較大,同時,傳統的觸控顯示屏顯示驅動電極與觸控電極明顯位于不同的層上,需要將驅動電極走線與觸控電極走線與主板連接,成本較高。
發明內容
本發明提供一種工藝簡單的有機發光觸控顯示屏。
本發明提供的有機發光觸控顯示屏,包括陣列基板、層疊于所述陣列基板上的OLED顯示面板及位于所述陣列基板一側的柔性線路板,所述陣列基板的顯示電極走線連接于所述柔性線路板,所述OLED顯示面板包括OLED層及與所述OLED層層疊設置的觸控電極層,所述OLED層周邊區域設有與所述觸控電極層的觸控電極走線對應的過孔,所述觸控電極走線通過所述過孔延伸至所述陣列基板上與顯示電極走線同層且與所述柔性線路板連接。
其中,所述OLED層上罩設有封裝層,所述過孔位于所述OLED層邊緣且貫穿所述封裝層。
其中,所述觸控電極層疊于所述封裝層上。
其中,所述封裝層上層疊有絕緣層,所述觸控電極層的觸控電極嵌設于所述絕緣層遠離所述封裝層的表面。
其中,所述封裝層上層疊有絕緣層,所述觸控電極層為兩層,分別層疊于所述絕緣層上遠離所述封裝層的表面與朝向所述封裝層的表面。
其中,所述柔性線路板上設有與所述觸控電極走線對應的導線及與顯示電極走線對應的導線。
其中,所述OLED顯示面板上還層疊有偏光片及覆蓋所述偏光片的蓋板。
其中,所述顯示電極走線與所述觸控電極走線位于所述陣列基板的同一側。
其中,所述封裝層為薄膜封裝。
本發明所述有機發光觸控顯示屏將OLED面板與觸控屏整合,并通過設置于封裝層的過孔將觸控電極走線引至與顯示電極走線位于同一層后,連接于同一個柔性線路板與主板進行通電,不僅節省了一個柔性線路板,還簡化了封裝工藝。
附圖說明
為更清楚地闡述本發明的構造特征和功效,下面結合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。
圖1是本發明有機發光觸控顯示屏的一種實施例的截面示意圖;
圖2是本發明有機發光觸控顯示屏的另一種實施例的截面示意圖;
圖3是本發明有機發光觸控顯示屏的又一種實施例的截面示意圖。
具體實施例
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。其中,附圖僅用于示例性說明,表示的僅是示意圖,不能理解為對本專利的限制。
請參閱圖1,本發明提供一種有機發光觸控顯示屏100,其包括陣列基板10、層疊于所述陣列基板10上的OLED顯示面板12及位于所述陣列基板10一側的柔性線路板14。所述陣列基板10的顯示電極走線(圖未示)連接于所述柔性線路板14。所述OLED顯示面板12包括OLED層13及與所述OLED層13層疊設置的觸控電極層15,所述OLED層12周邊區域設有與所述觸控電極層15的觸控電極走線151對應的過孔16,所述觸控電極走線151通過所述過孔16延伸至所述陣列基板10上與顯示電極走線同層且與所述柔性線路板14連接。
本實施例中,所述OLED顯示面板12上還層疊有偏光片17及覆蓋所述偏光片17的蓋板18。所述偏光片17通過光學膠粘貼于所述OLED顯示面板12上。所述OLED層13上罩設有封裝層19,所述過孔16位于所述OLED層13邊緣且貫穿所述封裝層19。具體的,所述封裝層19為薄膜封裝,其覆蓋所述OLED層13表面及周緣。所述過孔16為多個,貫穿所述封裝層19邊緣位置至陣列基板并位于所述OLED層13周邊區域。所述柔性線路板14上設有與所述觸控電極走線151對應的導線及與顯示電極走線對應的導線(圖未示),與所述觸控電極走線151對應的導線連接至所述柔性線路板14上的觸控電極控制芯片同樣所述顯示電極走線對應的導線可以直接通過柔性線路板14與有機發光觸控顯示屏主板連接,也可以先連接至柔性線路板14上的顯示電極控制芯片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





