[發明專利]一種基于激光焊接技術的聚合物片材封裝矯正工裝及矯正方法

有效

• 申請號: 201710098274.2
• 申請日: 2017-02-22
• 公開（公告）號: CN106891532B
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 周鑫穎;王磊;馮金海;宋嬌陽
• 申請（專利權）人: 博奧生物集團有限公司
• 主分類號: B29C65/08
• 分類號: B29C65/08
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 關暢;王春霞

1.一種基于激光焊接技術的聚合物片材封裝矯正工裝，其特征在于：它包括矯正蓋板和矯正底板；矯正時，將兩片聚合物片材置于所述矯正蓋板和所述矯正底板之間采用激光焊接技術進行封裝；

所述兩片聚合物片材由厚片和薄片組成，所述矯正蓋板的下表面和所述矯正底板的上表面均為凹凸方向一致且弧度相同的弧面；當所述薄片位于上方時，所述矯正蓋板的下表面為凹陷的弧面，所述矯正底板的上表面為對應的凸起的弧面；反之，當所述厚片位于上方時，所述矯正蓋板的下表面為凸起的弧面，所述矯正底板的上表面為對應的凹陷的弧面；

所述矯正蓋板的下表面為與待焊接的聚合物片材呈夾角的斜面，且所述矯正底板的上表面與待焊接的聚合物片材平行；

所述斜面的傾斜方向與待焊接的聚合物片材的激光焊接路徑或其切線垂直。

2.根據權利要求1所述的矯正工裝，其特征在于：當將所述厚片和所述薄片置于所述矯正蓋板和所述矯正底板之間時，所述厚片與所述矯正工裝中凸起的弧面相鄰放置。

3.根據權利要求1所述的矯正工裝，其特征在于：所述夾角為2.3～2.9度。

4.根據權利要求1所述的矯正工裝，其特征在于：待焊接的聚合物片材為方形，激光焊接路徑為直線，所述斜面位于垂直于所述激光焊接路徑的方向；待焊接的聚合物片材為圓形，激光焊接路徑為以所述圓形的圓心為中心的螺旋線，所述斜面位于所述圓形的任一直徑方向。

5.一種利用權利要求1-4中任一項所述的矯正工裝對聚合物片材進行矯正的方法，包括如下步驟：

(1)在待焊接的聚合物片材的表面噴涂焊接劑；(2)將經過步驟(1)處理的聚合物片材裝配好后置于所述矯正工裝的矯正蓋板和矯正底板之間使三者緊密貼合并固定，對固定后的聚合物片材進行激光焊接，即可實現所述矯正。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：所述待焊接的兩片聚合物片材由厚片和薄片組成，步驟(1)中，所述噴涂為階段式噴涂，具體步驟如下：第一遍噴涂，在所述厚片上全片噴涂焊接劑；第二遍噴涂，將遮擋工裝置于經所述第一遍噴涂的聚合物片材的上表面，露出片材的兩端或邊緣部分再次進行噴涂；和/或，步驟(2)中，所述貼合過程中，所述厚片與所述矯正工裝中凸起的弧面相鄰放置。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：步驟(1)中，待焊接的聚合物片材為方形，沿著所述激光焊接的方向，所述露出的寬度均為所述聚合物片材的長度的1/5～1/10；待焊接的聚合物片材為圓形，所述露出的邊緣部分的寬度均為所述聚合物片材的半徑的1/5～1/10。