[發(fā)明專利]導(dǎo)熱硅凝膠組合物及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710097912.9
• 申請日: 2017-02-22
• 公開（公告）號: CN107043541A
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉洪;熊巧稚;曾增明;王政;闕金基
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門安耐偉業(yè)新材料有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/12;C08L83/06;C08L91/06;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/38;C08K5/5435;C08K3/08;C09K5/14
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287
• 代理人: 胡海國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導(dǎo)熱硅凝膠組合物技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種導(dǎo)熱硅凝膠組合物，及該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的制備方法。

背景技術(shù)

目前廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品的導(dǎo)熱界面材料包括硅脂、硅膏、導(dǎo)熱硅膠片等。將該導(dǎo)熱界面材料填充于需冷卻的電子元器件與散熱件之間的間隙，并與電子元器件和散熱件緊密接觸，從而快速有效地降低電子元器件的溫度。

然而，硅脂、硅膏類導(dǎo)熱界面材料通常為不固化的材料，在高溫下長期使用時會變干，導(dǎo)致該導(dǎo)熱界面材料不能與電子元器件和散熱件緊密接觸，從而降低該導(dǎo)熱界面材料的散熱效率；而導(dǎo)熱硅膠片類導(dǎo)熱界面材料本身的硬度使得問題類似存在。同時，導(dǎo)熱界面材料的表面通常也都會有不同程度的微小縫隙，導(dǎo)致導(dǎo)熱界面材料的散熱效果差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種導(dǎo)熱硅凝膠組合物，旨在提供一種散熱效率高的導(dǎo)熱硅凝膠組合物。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的導(dǎo)熱硅凝膠組合物按重量份含有：

基礎(chǔ)聚合物100份；

交聯(lián)劑0.1～5份；

導(dǎo)熱填料100～1000份；

相變材料100～500份；

改性硅油10～100份；

硅烷偶聯(lián)劑0.1～10份。

優(yōu)選地，所述基礎(chǔ)聚合物為乙烯基含量為2～10％的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷。

優(yōu)選地，所述交聯(lián)劑為甲基含氫聚硅氧烷和端含氫聚硅氧烷的混合物，其中，甲基含氫聚硅氧烷的含氫量為0.05～0.36％，端含氫聚硅氧烷的含氫量為0.02～0.1％。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱填料為金屬氧化物和/或金屬氮化物，所述導(dǎo)熱填料的粒徑為30nm～25μm。

優(yōu)選地，所述相變材料為低熔點(diǎn)蠟和/或低熔點(diǎn)合金，所述相變材料的熔點(diǎn)范圍為40～80℃。

優(yōu)選地，所述改性硅油為甲基丙烯酰氧烴基硅油、環(huán)氧烴基硅油、及聚醚改性硅油中的至少一種。

優(yōu)選地，所述硅烷偶聯(lián)劑為長鏈硅烷偶聯(lián)劑，所述長鏈硅烷偶聯(lián)劑帶有乙烯基和/或環(huán)氧基團(tuán)。

優(yōu)選地，按重量份，所述導(dǎo)熱硅凝膠組合物還包括0.1～3份鉑金催化劑和0.01～1份抑制劑。

本發(fā)明還提供一種導(dǎo)熱硅凝膠組合物的制備方法，其包括以下步驟：

按重量份，混合100份基礎(chǔ)聚合物、100～1000份導(dǎo)熱填料、0.1～10份硅烷偶聯(lián)劑及10～100份改性硅油，得到混合物，對該混合物進(jìn)行脫水處理；

于脫水處理后的混合物中加入100～500份相變材料，攪拌得到基料；

于基料中加入0.1～5份交聯(lián)劑，攪拌，固化，得到所述導(dǎo)熱硅凝膠組合物。

優(yōu)選地，得到基料后，按重量份，于基料中依次加入0.01～1份抑制劑、0.1～5份交聯(lián)劑、及0.1～3份催化劑，攪拌，固化，得到所述導(dǎo)熱硅凝膠組合物。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：基礎(chǔ)聚合物與交聯(lián)劑發(fā)生反應(yīng)生成具有低交聯(lián)度網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的硅凝膠，硅烷偶聯(lián)劑的一端可與導(dǎo)熱填料表面吸附的羥基反應(yīng)，另一端可與基礎(chǔ)聚合物或交聯(lián)劑反應(yīng)，從而提高了導(dǎo)熱填料與硅凝膠的相容性。具體地，導(dǎo)熱填料可填充于硅凝膠的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，硅烷偶聯(lián)劑可提高導(dǎo)熱填料與導(dǎo)熱硅凝膠組合物的相容性，使得導(dǎo)熱硅凝膠組合物的穩(wěn)定性良好，油離度降低，使得導(dǎo)熱硅凝膠組合物可有效地將傳遞至該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的熱量傳遞至散熱件，從而提高了該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。熱量傳遞至該導(dǎo)熱硅凝膠組合物時，該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的溫度升高，使得相變材料受熱熔化，由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)的相變材料可填充于硅凝膠內(nèi)的縫隙、該導(dǎo)熱硅凝膠組合物與散熱件和/或電子元器件之間的間隙中，進(jìn)一步提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。改性硅油可改善相變材料與硅凝膠的相容性，以提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。

具體實(shí)施方式

下面將對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

另外，各個實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱硅凝膠組合物。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的導(dǎo)熱硅凝膠組合物按重量份含有：

基礎(chǔ)聚合物100份；