[發明專利]一種線路板孔洞的激光加工方法

在審

• 申請號: 201710097780.X
• 申請日: 2017-02-23
• 公開（公告）號: CN106735946A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 李雙飛
• 申請（專利權）人: 艾博特鐳射科技徐州有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種線路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光鉆孔機，包括以下步驟：步驟一：打開激光鉆孔機，確定光罩大小；步驟二：設定激光參數，校準集光鏡位置；步驟三：調試激光發射裝置，進行激光鉆孔；所述的步驟二中激光的輸出功率為5100-5900W，激光的頻率為90-110Hz，激光的脈寬為脈寬為12-15us，二氧化碳激光鉆孔機根據光罩和激光的參數來自動調整集光鏡位置；所述的步驟三中的激光鉆孔采用正反面雙面鉆孔的方式，正面和反面的激光參數一致，設定正反面激光的發數均為兩發。

2.根據權利要求1所述的一種線路板孔洞的激光加工方法，其特征在于，所述激光的輸出功率為5500-5700W。

3.根據權利要求1所述的一種線路板孔洞的激光加工方法，其特征在于，所述激光的頻率為95-105Hz。

4.根據權利要求1所述的一種線路板孔洞的激光加工方法，其特征在于，所述激光的脈寬為13-14us。