[發明專利]一種攝像頭模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201710096767.2
• 申請日: 2017-02-22
• 公開（公告）號: CN108461510A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 任曉黎
• 申請（專利權）人: 深圳市中興微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 張穎玲;王花麗

本發明實施例公開了一種攝像頭模組，所述攝像頭模組包括：保護蓋和光學傳感芯片；其中：所述保護蓋的第一平面的第一區域處設置有光學透鏡結構，所述保護蓋與所述光學透鏡結構是一體的；所述光學傳感芯片，設置在所述保護蓋的第二平面的第一區域；其中，所述第二平面是所述保護蓋上與所述第一平面相對的面，所述第一平面的第一區域的中心點與所述第二平面的第一區域的中心點在與所述第一平面垂直的同一直線上。本發明實施例同時還公開了一種攝像頭模組的制作方法。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域中的攝像頭模組的封裝技術，尤其涉及一種攝像頭模組及其制作方法。

背景技術

隨著科學技術的高速發展，移動設備趨于簡單化及小型化，因此要求元器件越來越小、厚度越來越薄。在智能手機、平板電腦等移動設備中，攝像頭模組可以提供拍照、攝像等功能。現有技術中，攝像頭模組通常是由封裝的光學傳感芯片和透鏡組進行組裝得到的；現有的攝像頭模組的封裝結構需要的封裝步驟較多，從而導致成品良率較低；而且，形成的產品較厚。

現有解決技術方案中，通常將光學傳感芯片嵌入封裝基板中或者用截止膜代替濾光片來提高良品率并降低攝像模組的厚度?，F有的解決技術方案雖然在一定程度上提高了產品的良品率、降低了產品的厚度，但并沒有明顯的降低產品的厚度，而且仍然需要對光學傳感芯片與透鏡組分別進行封裝，再將光學傳感芯片與封裝后的透鏡組進行二次封裝才能得到攝像頭模組。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明實施例期望提供攝像頭模組及其制作方法，解決了現有技術中光學傳感芯片與透鏡組之間需進行二次封裝的問題，簡化了攝像頭模組的封裝過程，減少了制作流程，降低了攝像頭模組的厚度。

為達到上述目的，本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

一種攝像頭模組，所述攝像頭模組包括：保護蓋和光學傳感芯片；其中：

所述保護蓋的第一平面的第一區域處設置有光學透鏡結構，所述保護蓋與所述光學透鏡結構是一體的；

所述光學傳感芯片，設置在所述保護蓋的第二平面的第一區域；其中，所述第二平面是所述保護蓋上與所述第一平面相對的面，所述第一平面的第一區域的中心點與所述第二平面的第一區域的中心點在與所述第一平面垂直的同一直線上。

可選的，所述保護蓋上設置有凹槽；其中：

所述凹槽設置在所述保護蓋的第二平面的所述第一區域；

所述光學傳感芯片設置在所述凹槽內；其中，所述光學傳感芯片靠近所述光學透鏡結構的面用于采集光學信息。

可選的，所述凹槽內還設置有至少一個預設芯片；其中：

所述至少一個預設芯片設置在所述光學傳感芯片的遠離所述光學透鏡結構的面上；

其中，所述至少一個預設芯片與所述光學傳感芯片連接；所述預設芯片的功能與所述光學傳感芯片的功能不同。

可選的，所述攝像頭模組還包括：導電線路和焊盤；其中：

所述導電線路，設置在所述保護蓋的第二平面的第二區域和所述第一區域的預設位置；其中，所述第二區域是所述保護蓋的第二平面上除所述第一區域外的區域；

所述焊盤的一端與所述光學傳感芯片的引腳連接；所述焊盤的另一端與所述導電線路連接。

可選的，所述攝像頭模組還包括：填充介質；其中：

所述填充介質，填充在所述凹槽內；

所述填充介質，用于將芯片固定在所述凹槽內；其中，所述芯片包括所述光學傳感芯片，或者包括所述光學傳感芯片和所述至少一個預設芯片。

可選的，其特征在于，