[發(fā)明專利]防炫光LED封裝膠水配方及制作方法

在審

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• 申請日: 2017-02-22
• 公開（公告）號: CN106833469A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發(fā)明（設計）人: 雷均勇;譚偉東;劉偉東;梁少芬;張大梅;文群;馬甲強;曾露露
• 申請（專利權）人: 深圳市新光臺電子科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56
• 代理公司: 深圳市神州聯(lián)合知識產權代理事務所(普通合伙)44324
• 代理人: 周松強

技術領域

本發(fā)明涉及LED封裝膠及其制作方法技術領域，尤其涉及一種防炫光LED封裝膠水配方及其制作方法。

背景技術

LED光源壽命長、光效高、無輻射與低功耗，被廣泛應用于各種顯示屏、汽車燈以及各種電子產品的背光源以及照明用等，其封裝材料的選擇對LED的性能影響至關重要；目前所用封裝材料有聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有機硅等高透明材料，有機硅材料，內應力小，耐高低溫性能好，不黃變，但是存在與基材粘接性差，導致封裝失敗，或者耐老化性能性能下降，而且由于生產工藝落后，封裝后的LED密封性能等不太穩(wěn)定，造成LED使用壽命短。

發(fā)明內容

針對上述技術中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種防炫光LED封裝膠水配方及其制作方法。

為了達到上述目的，本發(fā)明一種防炫光LED封裝膠水配方，包括A組分和B組分；

所述A組分重量份數(shù)比包括脂環(huán)族環(huán)氧樹脂100份、抗氧劑0.01-5份、促進劑A0.01-5份、啞光粉1-200份和消泡劑0.01-5份；

所述B組分重量份數(shù)比包括酸酐60-150份、抗氧劑0.01-5份、促進劑B0.01-5份和消泡劑0.01-5份；

A組分中環(huán)氧基與B組分中酸酐的摩爾比為100:40-100:160。

其中，所述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂是3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲酸酯、3,4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸甲酯、雙(2,3-環(huán)氧基環(huán)戊基)醚、2，3-環(huán)氧基環(huán)戊基環(huán)戊基醚和二環(huán)戊二烯二環(huán)氧化物中的一種或者其中多種的組合。

其中，所述抗氧劑是3-(3，4-二叔丁基-4-輕基苯基)丙酸正十八烷醇酯、2，3-三級丁基-4-甲基苯酚、雙(3，5-三級丁基-4-羥基苯基)硫醚和四〔β-(3，5-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸〕季戊四醇酯中的一種或者多種的組合。

其中，所述促進劑A為N-(2-氰基乙基)己內酰胺或β二酮金屬絡合物；所述促進劑B為乙基三苯基碘化磷、三苯基磷、四甲基溴化銨、四乙基溴化銨或四丁基溴化銨中的一種。

其中，所述β二酮金屬絡合物是結構為X-CO-CH2-CO-Y的β二酮與銅、鈷、鋅、鋯、鋁、錳、鉻或鎳形成的絡合物。

其中，所述啞光粉為二氧化硅，二氧化硅粉末的平均粒徑為1nm-100μm；所述酸酐是甲基六氫苯酐和六氫鄰苯二甲酸酐的其中一種或者兩種的組合物。

本發(fā)明還公開了一種防炫光LED封裝膠水配方的制作方法，包括以下步驟：

S1、制備A組分：按重量計，將100份脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、0.01-5份抗氧劑、0.01-5份促進劑、1-200份啞光粉和0.01-5份消泡劑混合，并攪拌至混合均勻，得到A組分。

S2、制備B組分：按重量計，將60-150份酸酐、0.01-5份抗氧劑、0.01-5份促進劑和0.01-5份消泡劑混合，并攪拌至混合均勻，得到B組分。

S3、A組分與B組分混合：按照組分中環(huán)氧基與組分中酸酐的摩爾比為100：40-100:160的比例，將A組分和B組分混合，并攪拌至混合均勻，得到所需的環(huán)氧樹脂封裝膠。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的防炫光LED封裝膠水配方及其制作方法的有益效果：

1、具有電氣絕緣性能和耐高低溫性能；

2、使得LED的出光面為亞光表面，不反光或微弱反光；

3、將傳統(tǒng)的點光源的點出光轉化成面出光，出光一致性好，光線柔和，能解決LED出光為眩光的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的制作方法的流程圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發(fā)明作進一步描述，在此發(fā)明的示意性實施例以及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。

為了達到上述目的，本發(fā)明一種防炫光LED封裝膠水配方，包括A組分和B組分；

所述A組分重量份數(shù)比包括脂環(huán)族環(huán)氧樹脂100份、抗氧劑0.01-5份、促進劑A0.01-5份、啞光粉1-200份和消泡劑0.01-5份；

所述B組分重量份數(shù)比包括酸酐60-150份、抗氧劑0.01-5份、促進劑B0.01-5份和消泡劑0.01-5份；

A組分中環(huán)氧基與B組分中酸酐的摩爾比為100:40-100:160。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的防炫光LED封裝膠水配方及其制作方法的有益效果：

1、具有電氣絕緣性能和耐高低溫性能；

2、使得LED的出光面為亞光表面，不反光或微弱反光；