[發(fā)明專利]一種帶芯片的智能密胺餐具及其生產(chǎn)工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710093890.9 | 申請(qǐng)日： | 2017-02-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106863679A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 杜培昌;魏月明;諸為民 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 滁州愛佳密胺制品有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B29C43/14 | 分類號(hào)： | B29C43/14;B29C43/52;B29C43/58;B29C43/18;B29K61/20;B29L31/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 239000 安徽省滁*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 智能 餐具 及其 生產(chǎn)工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及餐具加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種帶芯片的智能密胺餐具及其生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)
密胺是一種熱固性塑料，具有無毒無味，耐磕碰、耐腐蝕、耐高溫、耐低溫等優(yōu)點(diǎn)。其結(jié)構(gòu)緊密，硬度高，不易摔破，耐用性強(qiáng)，密胺塑料極易著色，且顏色非常漂亮。密胺餐具又稱仿瓷餐具，由密胺樹脂粉加熱加壓壓制成型。面餐具以其輕巧、美觀、能耐低溫、不易碎等性能，被廣泛用于快餐業(yè)及兒童飲食業(yè)等。
隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，餐飲業(yè)出現(xiàn)了“智慧餐廳”1秒1單快速結(jié)算系統(tǒng)，智慧餐廳采用的餐盤一般由密胺制成。現(xiàn)有技術(shù)中，智慧餐廳所用的帶芯片的智能密胺餐具中的芯片植入多采用直接粘貼法或熱壓法。其中，直接粘貼法植入的芯片使用過程中芯片易損壞，使用壽命短；熱壓法是在生產(chǎn)過程中，將芯片直接壓進(jìn)餐盤當(dāng)中，存在操作過程復(fù)雜，成品合格率低，生產(chǎn)成本高等缺陷。基于上述陳述，本發(fā)明提出了一種帶芯片的智能密胺餐具及其生產(chǎn)工藝。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種帶芯片的智能密胺餐具及其生產(chǎn)工藝。
一種帶芯片的智能密胺餐具，所述密胺餐具采用100%密胺樹脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射頻芯片；所述帶芯片的智能密胺餐具的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：
S1、根據(jù)生產(chǎn)需要，計(jì)算所需生產(chǎn)的密胺餐具的原料用料量，并按計(jì)算的原料用料量，稱取所需重量的100%密胺樹脂；
S2、將步驟S1中稱取的密胺樹脂在冷態(tài)下一次性投入加熱容器中，對(duì)密胺樹脂進(jìn)行預(yù)熱處理；
S3、分別對(duì)密胺餐具成型模具的上、下模進(jìn)行預(yù)熱處理，然后將步驟S2中預(yù)熱處理后的部分密胺樹脂加入模具中，利用上、下模具同時(shí)加壓制成密胺餐具半成品；
S4、將智能芯片粘貼至密胺餐具半成品的底部，并在智能芯片的表面粘貼一層隔熱膜，再次對(duì)模具的下模進(jìn)行預(yù)熱處理；然后將步驟S2中預(yù)熱處理后的剩余密胺樹脂置于模具中，并將粘貼有智能芯片的密胺餐具半成品放入模具內(nèi)，再次利用上、下模具同時(shí)加壓制成帶芯片的密胺餐具半成品；
S5、對(duì)步驟S4中所得的帶芯片的密胺餐具半成品進(jìn)行貼花、加金和拋光處理，完成處理后，對(duì)生產(chǎn)的密胺餐具進(jìn)行外觀和質(zhì)量檢查，檢查合格即得密胺餐具成品。
優(yōu)選的，所述步驟S2中的預(yù)熱處理具體指在2～6min內(nèi)，將冷態(tài)下的密胺樹脂逐步升溫至48～62℃后保溫。
優(yōu)選的，所述步驟S3中將模具的上模預(yù)熱至185～210℃，將模具下模預(yù)熱至168～185℃。
優(yōu)選的，所述步驟S3中的成型條件為：成型壓力為158～172Kgf/cm2,，成型時(shí)間為6～12s；所述步驟S4中的成型條件為：成型壓力為125～140Kgf/cm2,，成型時(shí)間為3～8s。
優(yōu)選的，所述步驟S4中密胺餐具半成品的底部與步驟S2中預(yù)熱處理后的剩余密胺樹脂相接觸。
優(yōu)選的，所述步驟S5中的貼花處理?xiàng)l件為：壓力為145～156Kgf/cm2,，時(shí)間為5～9s；加金處理?xiàng)l件為：壓力為138～155Kgf/cm2,，時(shí)間為8～15s。
本發(fā)明提出的一種帶芯片的智能密胺餐具，具有良好的耐低溫性能，安全無毒，且無任何刺激性氣味，外觀色彩鮮艷，美觀大方，質(zhì)地光滑，強(qiáng)度高，耐摔耐用，通過在餐具底部植入芯片，智能化程度高，識(shí)別準(zhǔn)確度高，運(yùn)行穩(wěn)定性好，本發(fā)明還提出了一種帶芯片的智能密胺餐具的生產(chǎn)工藝，利用模具制成密胺餐具半成品后，進(jìn)行芯片植入，然后在芯片植入部位再次加料成型，本發(fā)明提出的生產(chǎn)工藝操作簡(jiǎn)單，成品合格率高，原料利用率高，設(shè)備投資小，生產(chǎn)成本低，適合工業(yè)化生產(chǎn)，應(yīng)用前景廣闊。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步解說。
實(shí)施例一
本發(fā)明提出的一種帶芯片的智能密胺餐具，所述密胺餐具采用100%密胺樹脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射頻芯片；所述帶芯片的智能密胺餐具的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：
S1、根據(jù)生產(chǎn)需要，計(jì)算所需生產(chǎn)的密胺餐具的原料用料量，并按計(jì)算的原料用料量，稱取所需重量的100%密胺樹脂；
S2、將步驟S1中稱取的密胺樹脂在冷態(tài)下一次性投入加熱容器中，在4min內(nèi)，將冷態(tài)下的密胺樹脂逐步升溫至60℃后保溫，對(duì)密胺樹脂進(jìn)行預(yù)熱處理；
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