[發明專利]一種半導體LED芯片

有效

• 申請號: 201710092326.5
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN106887490B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 吳瓊;孫成麗
• 申請（專利權）人: 福建兆元光電有限公司
• 主分類號: H01L33/14
• 分類號: H01L33/14;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/62
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙)35214
• 代理人: 林志崢,柯玉珊

1.一種半導體LED芯片，包括第一電極和第二電極，其特征在于，還包括電流傳輸層，所述電流傳輸層設置于第一電極與所述第二電極之間，所述第一電極與所述第二電極之間形成至少兩個電流通道，所述至少兩個電流通道的長度相等，所述電流傳輸層為透明導電材料；

所述電流傳輸層圍成的區域分別與所述第一電極和第二電極部分重疊，且電流傳輸層的邊緣部分分別與第一電極和第二電極之間于芯片橫向方向上均設有距離；

所述第二電極包括第二焊盤和從所述第二焊盤延伸出的至少一個第二電極分支；所述第一電極包括第一焊盤以及從第一焊盤延伸的第一電極分支，所述的第一電極分支與所述的至少一個第二電極分支之間形成所述至少兩個電流通道；

所述第一電極分支和第二電極分支中的至少一個的橫截面沿長度方向逐漸減少；

所述的第二電極分支為兩個，兩個第二電極分支之間分別對稱的設置于所述第二焊盤的兩側；所述兩個第二電極分支在芯片上對稱設置，一第二電極分支與芯片邊緣的距離是另一第二電極分支與芯片中線距離的一半；所述第一電極分支的橫截面沿長度方向逐漸減少，所述第一電極分支的末端為針尖結構，所述第一電極分支的針尖結構朝向第二電極；所述第二電極分支的橫截面沿長度方向逐漸減少，所述第二電極分支的末端為針尖結構，所述第二電極分支的針尖結構朝向第一電極。

2.根據權利要求1所述的半導體LED芯片，其特征在于，所述第一電極包括第一焊盤和從所述第一焊盤上延伸的至少一個的第一電極分支，至少一個第一電極分支與至少一個第二電極分支之間形成至少一個電流通道，所述第一焊盤與所述第二電極分支之間形成至少一個的所述電流通道。

3.根據權利要求1或2所述的半導體LED芯片，其特征在于，所述第一焊盤的形狀為三角形、四方形、圓形、橢圓形、半圓形或半橢圓形。

4.根據權利要求1所述的半導體LED芯片，其特征在于，所述第二焊盤的形狀為三角形、四方形、圓形、橢圓形、半圓形或半橢圓形。

5.根據權利要求1所述的半導體LED芯片，其特征在于，所述兩個第二電極分支互相連接并形成一U型，所述U型的底部與第二焊盤連接，所述U型的兩個端部至第一焊盤之間形成所述電流通道。

6.根據權利要求1所述的半導體LED芯片，其特征在于，所述的兩個第二電極分支相互連接形成一鐘擺型，所述鐘擺型的兩個端部至第一焊盤之間形成所述的電流通道。

7.根據權利要求1所述的半導體LED芯片，其特征在于，所述的兩個第二電極分支相互連接形成一槽型，所述槽型的兩個端部至第一焊盤之間形成所述的電流通道。

8.根據權利要求5所述的半導體LED芯片，其特征在于，所述第二電極還包括一過渡部，所述過渡部的一端從所述第二焊盤向外延伸，所述過渡部的另一端設置于所述U型結構底部的中心位置。

9.根據權利要求1至2任意一項所述的半導體LED芯片，其特征在于，所述第一電極與所述第二電極依次為n電極和p電極，或者，所述第一電極與所述第二電極依次為p電極和n電極。

10.根據權利要求1至2任意一項所述的半導體LED芯片，其特征在于，還包括基板、第一導電半導體層、有源層、第二導電半導體層和導電層，所述第一導電半導體層沉積在所述基板上，所述第一導電半導體層遠離基板的表面包括第一區域和第二區域，所述第一電極沉積在所述第一區域上，所述有源層、第二導電半導體層、導電層和第二電極分別依次沉積在所述第二區域上。

11.根據權利要求10所述的半導體LED芯片，其特征在于，所述電流傳輸層設置于第二導電半導體層和透明導電層之間。

12.根據權利要求10所述的半導體LED芯片，其特征在于，所述第一導電半導體層和第二導電半導體層的材料分別為第Ⅲ族氮化物。

13.根據權利要求1所述的半導體LED芯片，其特征在于，所述電流傳輸層的材質為石墨烯和納米銀中的至少一種。