[發明專利]小型球型顆粒的制作模具及其使用方法有效
| 申請號： | 201710092229.6 | 申請日： | 2017-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN106622027B | 公開（公告）日： | 2023-09-12 |
| 發明（設計）人： | 王嘉斌;張棟;李天杭;朱玲利 | 申請（專利權）人： | 濟南大學 |
| 主分類號： | B01J2/22 | 分類號： | B01J2/22;C02F1/00 |
| 代理公司： | 濟南譽豐專利代理事務所(普通合伙企業) 37240 | 代理人： | 李茜 |
| 地址： | 250022 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 小型 顆粒 制作 模具 及其 使用方法 | ||
1.小型球型顆粒的制作模具的使用方法，其特征在于，包括基座Ⅰ、基座Ⅱ、頂蓋Ⅰ和頂蓋Ⅱ，基座Ⅰ、基座Ⅱ、頂蓋Ⅰ和頂蓋Ⅱ設有相互配合的1/4球型凹槽；基座Ⅰ和基座Ⅱ可拆卸式左右連接，基座Ⅰ和基座Ⅱ連接在一起后其各自的1/4球型凹槽配合形成1/2球形凹槽；基座Ⅰ和頂蓋Ⅰ可拆卸式上下連接，基座Ⅰ和頂蓋Ⅰ連接后其各自的1/4球型凹槽配合形成1/2球形凹槽；基座Ⅱ和頂蓋Ⅱ可拆卸式上下連接，基座Ⅱ和頂蓋Ⅱ連接后其各自的1/4球型凹槽配合形成1/2球形凹槽；頂蓋Ⅰ和頂蓋Ⅱ連接后其各自的1/4球型凹槽配合形成1/2球形凹槽；包括如下方法步驟：
A.將基座I和頂蓋I插接在一起，壓緊，在基座I和頂蓋I中間形成1/2球形凹槽，將顆粒填料填充進該半球形凹槽，形成左側填充體；
B.將基座Ⅱ和頂蓋Ⅱ插接在一起，壓緊，在基座Ⅱ和頂蓋Ⅱ中間形成1/2球形凹槽，將顆粒填料填充進該半球形凹槽，形成右側填充體；
C.將所述步驟A獲得的左側填充體與所述步驟B獲得的右側填充體插接在一起，壓緊，擠壓步驟A和步驟B已填入的顆粒填料，形成球型顆粒。
2.小型球型顆粒的制作模具的使用方法，其特征在于，包括基座Ⅰ、基座Ⅱ、頂蓋Ⅰ和頂蓋Ⅱ，基座Ⅰ、基座Ⅱ、頂蓋Ⅰ和頂蓋Ⅱ設有相互配合的1/4球型凹槽；基座Ⅰ和基座Ⅱ可拆卸式左右連接，基座Ⅰ和基座Ⅱ連接在一起后其各自的1/4球型凹槽配合形成1/2球形凹槽；基座Ⅰ和頂蓋Ⅰ可拆卸式上下連接，基座Ⅰ和頂蓋Ⅰ連接后其各自的1/4球型凹槽配合形成1/2球形凹槽；基座Ⅱ和頂蓋Ⅱ可拆卸式上下連接，基座Ⅱ和頂蓋Ⅱ連接后其各自的1/4球型凹槽配合形成1/2球形凹槽；頂蓋Ⅰ和頂蓋Ⅱ連接后其各自的1/4球型凹槽配合形成1/2球形凹槽；包括如下方法步驟：
D.將基座I和頂蓋I插接在一起，壓緊，將基座I和基座Ⅱ插接在一起，基座I、頂蓋I和基座Ⅱ之間形成3/4球形凹槽，在所述3/4球形凹槽內填入顆粒填料；
E.將頂蓋Ⅱ與基座Ⅱ插接在一起，壓緊，擠壓步驟D已填入的顆粒填料，形成球型顆粒。
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