[發明專利]電子器件

有效

• 申請號: 201710092120.2
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN107134986B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 黑柳琢真;畑山和重
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/10;H03H9/64;H03H9/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;楊薇

1.一種電子器件，所述電子器件包括：

第一基板，所述第一基板包括位于所述第一基板的上表面上的第一功能元件；

第二基板，所述第二基板通過凸塊倒裝式安裝在所述第一基板的所述上表面上，并且所述第二基板包括位于所述第二基板的下表面上的第二功能元件；

密封構件，所述密封構件位于所述第一基板的所述上表面上，并且俯視時包圍所述第二基板，所述密封構件不位于所述第一基板與所述第二基板之間，并且密封所述第一功能元件和所述第二功能元件，使得所述第一功能元件和所述第二功能元件隔著空隙放置；以及

蓋，所述蓋位于所述第二基板的上表面和所述密封構件的上表面上，

其中，

所述第一基板和所述第二基板具有不同的線性熱膨脹系數，

所述第一功能元件包括聲波元件，

所述密封構件接合到所述第一基板的所述上表面，并且不接合到所述第二基板，

所述蓋不接合到所述第二基板的所述上表面，與所述第二基板的所述上表面接觸，并且接合到所述密封構件的所述上表面，并且

所述第一基板和所述第二基板僅經由所述凸塊接合，

所述第一基板包括支撐基板和位于所述支撐基板的上表面的壓電基板，

環形金屬層位于去除了所述壓電基板的所述支撐基板上并且俯視時包圍所述第二基板，并且

所述支撐基板和所述密封構件通過所述環形金屬層接合。

2.根據權利要求1所述的電子器件，其中，所述第二功能元件包括聲波元件。

3.根據權利要求1所述的電子器件，所述電子器件還包括：

位于所述第一基板的下表面上的端子，以及

連接所述端子和所述第一功能元件的配線。

4.根據權利要求1所述的電子器件，其中，所述密封構件由金屬制成。

5.根據權利要求1所述的電子器件，所述電子器件還包括：

連接在公共端子與發送端子之間的發送濾波器；以及

連接在所述公共端子和接收端子之間的接收濾波器，其中

所述第一功能元件包括所述發送濾波器，并且

所述第二功能元件包括所述接收濾波器。

6.根據權利要求1所述的電子器件，所述電子器件還包括：

位于所述第一基板的下表面上的端子；以及

通孔配線，所述通孔配線連接所述端子和所述第一功能元件，并且貫穿所述第一基板，其中

所述支撐基板是藍寶石基板，并且所述壓電基板是鉭酸鋰基板或鈮酸鋰基板，并且

所述第一功能元件包括位于所述鉭酸鋰基板或所述鈮酸鋰基板的上表面上的IDT。