[發明專利]用于電子點火焊接粉的焊接模具

在審

• 申請號: 201710091722.6
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN107052568A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 何迎春
• 申請（專利權）人: 寧波高新區遠創科技有限公司
• 主分類號: B23K23/00
• 分類號: B23K23/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于電子點火焊接粉的焊接模具，包括有模蓋(4)和模體(1)，在模體(1)上部設置有用于焊接粉反應的熔化腔(11)，所述熔化腔(11)頂面開口，所述模蓋(4)能脫卸地蓋于熔化腔(11)頂面的模體(1)上，在模體(1)的下部設置有供焊接件伸入的焊接腔(12)，所述熔化腔(11)與焊接腔(12)相連通，所述模蓋(4)中設置有通氣腔(41)，通氣腔(41)經出氣口(32)與外界相連通，其特征在于：所述模體(1)頂部為環狀凸部(15)，所述模蓋(4)的底部套蓋于環狀凸部(15)上，在環狀凸部(15)的頂面與模蓋(4)下部內腔中的環狀凸級(42)對合在一起，當模體(1)與模蓋(4)蓋合而進行焊接時，焊接粉的引火條(21)能從模體(1)與模蓋(4)的蓋合處伸入至模體(1)內的熔化腔(11)中，模體(1)的熔化腔(11)與模蓋(4)下部的通氣腔(41)對合形成封閉的腔體，引火條(21)在位于模體(1)與模蓋(4)的蓋合處形成外部低內部高的臺級狀彎折部。

2.根據權利要求1所述的焊接模具，其特征在于：在所述環狀凸部(15)的頂面與環狀凸級(42)對合處設置有當環狀凸部(15)的頂面與環狀凸級(42)對合時形成密封的密封結構。

3.根據權利要求2所述的焊接模具，其特征在于：所述環狀凸部(15)為圓錐形的環狀凸部(15)，所述模蓋(4)的通氣腔(41)為底部開口的圓錐形腔體，所述環狀凸級(42)位于圓錐形腔體的頂部，所述模蓋(4)的環狀凸級(42)與圓錐形的環狀凸部(15)的形狀相適配，當模體(1)與模蓋(4)蓋合時，所述環狀凸部(15)的外側周面與圓錐形腔體的內側周面貼合在一起。

4.根據權利要求3所述的焊接模具，其特征在于：所述密封結構包括密封圈(43)和耐高溫的密封架(49)，所述密封架(49)為圓錐形的圓環，所述圓環的底面開有圓環形凹槽(40)，所述密封圈(43)上部嵌置于圓環形凹槽(40)中，所述密封架(49)的外周側面通過彈性形變與圓錐形腔體上部的內壁擠壓相互固定在一起，密封架(49)的頂面與環狀凸級(42)底面相互貼合而相互固定在一起；或者是：所述密封結構為密封圈(43)，所述密封圈(43)固定于環狀凸級(42)的底面上，當模體(1)與模蓋(4)蓋合時，所述密封圈(43)位于環狀凸部(15)的頂面與環狀凸級(42)底面之間，而將環狀凸部(15)的頂面與環狀凸級(42)的底面接觸而密封在一起。

5.根據權利要求4所述的焊接模具，其特征在于：在位于環狀凸部(15)外側面底部的模體(1)上設置有能增加與模蓋(4)底面接觸面積而提高密封性的臺面，所述模蓋(4)的底面與臺面的形狀相適配，所述環狀凸部(15)從臺面至頂面之間的高度H等于模蓋(4)底面至密封圈(43)底面之間的高度L，或者，高度H＝高度L+1～2mm；所述環狀凸部(15)的外側面與臺面上凹設有能伸入引火條(21)的側面凹槽(14)，所述密封圈(43)為石墨密封圈或石綿密封圈，所述密封架(49)亦為石墨密封架或石綿密封架。

6.根據權利要求1至5中任一所述的焊接模具，其特征在于：所述熔化腔(11)的上部內壁上設置有焊接粉熔化后能將焊渣滯留于其上的環形臺級(16)，所述熔化腔(11)的形狀與焊接粉的包裝盒的形狀相適配，所述包裝盒包括盒體(2)和盒蓋(22)，所述盒蓋(22)蓋置于盒體(2)上，所述盒蓋(22)的底面向下延伸出凸部，所述凸部的頂部形成凹陷的能裝入顆粒較細焊接粉的凹腔(23)，在凹腔(23)頂面開口上覆蓋有既能將伸入于凹腔(23)中的引火條(21)固定又能將凹腔(23)頂面開口密封的密封片(24)，當模體(1)與模蓋(4)蓋合時，所述包裝盒的下部外周面與熔化腔(11)下部內壁相貼合在一起，所述引火條(21)彎折從模體(1)與模蓋(4)的對合處延伸出外界。

7.根據權利要求1至5中任一所述的焊接模具，其特征在于：所述模蓋(4)中的通氣腔(41)包括從下至上依次設置的既能過濾又能降溫的過濾區、出氣口(32)，所述過濾區的下部與熔化腔(11)相連通，所述過濾區的上部與出氣口(32)相互連通，所述出氣口(32)位于模蓋(4)上部的側面上。