[發明專利]有機發光顯示器及其制造方法

有效

• 申請號: 201710091529.2
• 申請日: 2017-02-20
• 公開（公告）號: CN107665902B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 吳載映
• 申請（專利權）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;G09G3/3208;H01L51/52;G06F3/044
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;譚天

1.一種顯示裝置，包括：

設置在基板上的發光器件；

封裝層結構，所述封裝層結構設置在所述發光器件上，并且包括多個無機封裝層和設置在所述多個無機封裝層之間的至少一個有機封裝層；

觸摸傳感器，所述觸摸傳感器包括：

沿著第一方向設置在所述封裝層結構上的多個觸摸感測電極；以及

在所述封裝層結構上在與所述多個觸摸感測電極相同平面中的多個觸摸驅動電極，所述多個觸摸驅動電極設置成沿著所述第一方向并且與所述多個觸摸感測電極平行；

設置在所述封裝層結構的所述有機封裝層和所述觸摸傳感器之間、并且連接至所述觸摸傳感器的至少一條布線，其中所述至少一條布線沿著所述封裝層結構的至少一個側壁延伸；

設置在所述布線與觸摸焊盤之間的布線焊盤；

穿透所述封裝層結構的至少一部分的至少一個焊盤接觸孔；以及

焊盤連接電極，所述焊盤連接電極將通過所述焊盤接觸孔露出的所述布線焊盤電連接至所述觸摸焊盤。

2.根據權利要求1所述的顯示裝置，其中所述至少一條布線沉積在所述封裝層結構上。

3.根據權利要求1或2中任一項所述的顯示裝置，其中所述封裝層結構不含粘合劑。

4.根據權利要求1至2中任一項所述的顯示裝置，其中所述至少一條布線的至少一部分物理接觸所述封裝層結構的所述至少一個側壁。

5.根據權利要求1至2中任一項所述的顯示裝置，

其中所述觸摸焊盤設置在所述基板的焊盤區中。

6.根據權利要求1至2中任一項所述的顯示裝置，

其中：

所述觸摸傳感器設置在作為所述封裝層結構的最上層的無機封裝層上；以及所述至少一條布線設置在作為所述封裝層結構的最上層的無機封裝層的側表面和上表面上。

7.根據權利要求1所述的顯示裝置，

其中所述至少一個焊盤接觸孔穿透所述封裝層結構的所述無機封裝層中的至少一個無機封裝層。

8.根據權利要求1所述的顯示裝置，

其中所述至少一個焊盤接觸孔穿透作為所述封裝層結構的最上層的所述無機封裝層、以及所述封裝層結構的所述有機封裝層。

9.根據權利要求1所述的顯示裝置，其中：

其中所述焊盤連接電極設置在作為所述封裝層結構的最上層的所述無機封裝層的側表面和上表面上；以及

所述觸摸傳感器和所述布線設置在除了作為所述封裝層結構的最上層的所述無機封裝層之外的剩余封裝層上。

10.根據權利要求1至2中任一項所述的顯示裝置，其中所述觸摸傳感器形成為網狀形式。

11.根據權利要求10所述的顯示裝置，所述觸摸傳感器包括透明導電層和在所述透明導電層的上表面或下表面上形成為網狀形式的網狀金屬層。

12.根據權利要求1所述的顯示裝置，其中所述至少一個焊盤接觸孔包括穿透所述封裝層結構的多個焊盤接觸孔。

13.根據權利要求1所述的顯示裝置，還包括：

堤部；

其中所述至少一個焊盤接觸孔布置成與所述堤部交疊。

14.根據權利要求1至2中任一項所述的顯示裝置，其中所述觸摸焊盤和所述布線由具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo至少之一的單層結構或多層結構的第一導電層形成。

15.根據權利要求1至2中任一項所述的顯示裝置，其中所述觸摸傳感器由包含透明導電氧化物的第二導電層形成。