[發明專利]一種具有絕緣承載板結構的MOV組件

在審

• 申請號: 201710091467.5
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN107424692A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 陳澤同;曾清隆
• 申請（專利權）人: 隆科電子（惠陽）有限公司
• 主分類號: H01C1/028
• 分類號: H01C1/028;H01C1/084;H01C7/10
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 章蘭芳

技術領域

本發明涉及金屬氧化物壓敏電阻技術領域，特別涉及一種具有絕緣承載結構的MOV組件。

背景技術

氧化鋅壓敏電阻器(Metal Oxide Varistors)具有特殊的非線性電流-電壓特性，應用的環境遭遇雷擊、電磁場干擾，電源開關頻繁動作、電源系統故障，使得線路上電壓突增，超過壓敏電阻器的導通電壓，就會進入導通區，由于MOV的非線性特性，其阻抗會變低，僅有幾個歐姆，使過電壓形成突波電流流出，藉以保護所連接的電子產品或昂貴電子組件。

異常工況的情況下，MOV持續導通會造成芯片發熱過量，引起熱崩潰，突然的熱崩潰會使其來不及退出運行而引發事故。

現有的MOV器件，在其陶瓷芯片制成后，需經焊接銅引出腳，實施環氧包封固化等后段高溫加工工序，這樣不僅對芯片的后工序制作帶來不便利，而且高溫工藝對芯片造成隱形損傷也是不可忽視的。

當前MOV器件的熱脫離是依靠銅引出腳引出，由于銅引出腳面積小，厚度薄，對熱脫離造成一定影響，脫扣可靠性有待提高。

發明內容

針對上述現有技術存在的不足，本發明所要解決的技術問題是提供一種無高溫損傷、過電壓耐受能力強、散熱條件好，成本低、易加工且絕緣強度高、脫扣可靠性高的具有絕緣承載板結構的MOV組件。

為了解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案為：

本發明提供一種具有絕緣承載結構的MOV組件，包括至少兩個電極片和至少一個MOV芯片，相鄰兩個電極片之間夾持有一個MOV芯片，在兩個外側電極片中的一個電極片外設有絕緣承載板，另一個電極片與所述絕緣承載板通過緊固件固定，或者在兩個外側電極片外各設有絕緣承載板，兩個絕緣承載板通過緊固件固定。

在本發明的進一步實施方案中，所述具有絕緣承載板結構的MOV組件包括兩個電極片和一個MOV芯片，等效電路為單片二電極結構。

在上述實施方案中，與所述絕緣承載板通過緊固件固定的電極片的形狀設置為與絕緣承載板的形狀相似，并設有相對應的通孔或螺紋孔。

或者，在本發明的進一步實施方案中，所述具有絕緣承載板結構的MOV組件包括三個電極片和兩個MOV芯片，等效電路為二片三電極共模結構。

在上述實施方案中，在兩個外側電極片外設置的兩個絕緣承載板的形狀相同或不相同，并設有相對應的通孔或螺紋孔。

在本發明的更進一步實施方案中，所述絕緣承載板為平板結構或內側設有下沉孔的凹進結構，所述下沉孔用于容納所述電極片和MOV芯片，下沉孔還具有引出槽和矩形引出通孔，用于引出電極的引出。

在本發明的更進一步實施方案中，每個電極片均引出有至少一個電極引出腳，所述電極引出腳軸向引出或徑向引出，所述電極引出腳形狀根據需求設定，絕緣承載板的周邊設有至少一個與電極引出腳對應的電極引出槽。

在本發明的又進一步實施方案中，所述緊固件為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘。

所述MOV組件裝入浪涌保護器SPD模塊腔中，其中一引出電極可聯接脫扣彈片，另一電極片連接接線端，形成SPD模組，或所述MOV組件的電極引出腳貼接溫度保險元件或低溫合金熔絲，形成熱保護型壓敏電阻TMOV器件。

本發明有益效果在于：

(1)本發明通過在電極片外設置單片絕緣承載板或雙片絕緣承載板，提高MOV組件的絕緣強度；在所述MOV組件外涂覆絕緣層，可作為常規壓敏電阻使用；

(2)本發明利用夾持MOV芯片的電極片作為芯片散熱片，提高了MOV芯片的脈沖通流耐受能力和小電流多頻次的沖擊耐受能力，還提高了MOV的暫時過電壓耐受能力，為及時脫離退出運行贏了時間；使芯片性能得到最大化的利用，節約資源；并且由于設置了絕緣承載板，使得熱量從中間導出，更加便于熱脫離，提高脫扣的可靠性；

(3)本發明具有絕緣承載板結構的MOV組件加工工序簡單、免焊接，免清洗，無環境污染、成本構成低、后續加工方便快捷；

(4)本發明通過緊固件固定MOV芯片、電極片，無需高溫焊接工藝，避免對芯片造成高溫隱形損傷。

附圖說明

圖1-1是實施例1中具有絕緣承載板結構的MOV組件的爆炸圖；

圖1-2是實施例1中具有絕緣承載板結構的MOV組件的等效圖；

圖2-1是實施例2中具有絕緣承載板結構的MOV組件的爆炸圖；

圖2-2是實施例2中具有絕緣承載板結構的MOV組件的等效圖；

圖3-1是實施例3中具有絕緣承載板結構的MOV組件的爆炸圖；

圖3-2是實施例3中具有絕緣承載板結構的MOV組件的等效圖；