[發明專利]一種移動終端殼體的制作方法

有效

• 申請號: 201710091089.0
• 申請日: 2017-02-20
• 公開（公告）號: CN106985336B
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 郭黎明
• 申請（專利權）人: 上海與德通訊技術有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B23C3/00;B23D79/00
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

本發明涉及通訊設備制造工藝領域，公開了一種移動終端殼體的制作方法，包括以下步驟：提供一金屬殼體，所述金屬殼體包括底板和側板，所述側板圍繞設置在所述底板上，并與所述底板形成容納槽；在所述側板上開設貫穿所述側板的連接缺口；在所述金屬殼體上納米注塑一塑膠件，所述塑膠件位于所述容納槽內，所述塑膠件包括與所述連接缺口相對應的連接凸塊，所述連接凸塊的高度小于所述側板的厚度，并且所述連接凸塊嵌設在所述連接缺口內，所述連接凸塊與所述連接缺口形成凹陷臺階；對所述側板進行切削，直至所述連接凸塊與所述連接缺口齊平。利用本發明移動終端殼體的制作方法后，塑膠件所外露的纖維少，解決了塑膠件變白的問題。

技術領域

本發明涉及通訊設備制造工藝領域，特別涉及一種移動終端殼體的制作方法。

背景技術

現有技術中，注塑工藝已逐步應用在通訊設備制造工藝領域。例如通過納米注塑工藝制造手機殼體的過程，是先加工一個所需樣式殼體作為基體，一般為金屬殼體，在該殼體上開設預留通孔，然后利用納米注塑設備，對該殼體注塑液態塑膠原料以形成塑膠件，也稱外觀塑膠帶，塑膠原料一般包含PBT(飽和聚酯對苯二甲酸丁酯)、PPS(聚硫化二甲苯)、GF(玻璃纖維)等，其中玻璃纖維的含量一般為50％-55％，含量較高，注塑并直至液態塑膠原料流至手機殼上并充滿預留通孔，也可以適當地從該預留通孔中溢出，通過塑膠件和預留通孔之前的嵌入式定位連接，實現塑膠原料和金屬殼體的相互連接。完成上述步驟后，再利用CNC(Computer numerical control，計算機數字控制機床)工藝，對殼體外表面進行銑加工，切削金屬殼體和塑膠件至所需形狀和尺寸，完成后，若塑膠原料和預留通孔齊平，則可達到所需效果。但實際發現，在完成上述整套工藝后，塑膠件常會出現發白的現象，影響美觀。

發明內容

本發明實施方式的目的在于提供一種移動終端殼體的制作方法，對金屬殼體進行納米注塑并切削后，塑膠件依舊能保持原有顏色，不會出現發白現象。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種移動終端殼體的制作方法，包括以下步驟：

提供一金屬殼體，所述金屬殼體包括底板和側板，所述側板圍繞設置在所述底板上，并與所述底板形成容納槽；

在所述側板上開設貫穿所述側板的連接缺口；

在所述金屬殼體上納米注塑一塑膠件，所述塑膠件位于所述容納槽內，所述塑膠件包括與所述連接缺口相對應的連接凸塊，所述連接凸塊的高度小于所述側板的厚度，并且所述連接凸塊嵌設在所述連接缺口內，所述連接凸塊與所述連接缺口形成凹陷臺階；

對所述側板進行切削，直至所述連接凸塊與所述連接缺口齊平。

經本發明人發現，現有技術中塑膠件發白的問題源于塑膠原料本身的特性，具體地說，由于整體工藝中的塑膠原料的玻璃纖維含量較高，注塑成型后玻璃纖維會以發絲狀存留在產品內，越接近底部，沉降的玻璃纖維越多，故而越接近外觀面，玻璃纖維浮纖的現象越不明顯，當切削后，原來成型的塑膠面也被切削掉很多，從而造成玻璃纖維外露嚴重，由于玻璃纖維一般為白色，故而造成塑膠件變白的現象。

本發明實施方式相對于現有技術而言，利用連接凸塊和連接缺口的凹陷結構，也就是連接凸塊的高度和連接缺口的深度之間存在的高度差，使二者在嵌合后形成的凹陷臺階，在后續的切削加工步驟中，由外向內，切削刀頭先與金屬殼體接觸，并對該金屬殼體的外表面進行切削，當切削至一定深度后，切削刀頭與塑膠件接觸，此時可實現連接凸塊與連接缺口齊平。此時塑膠件所被切削掉的厚度遠遠小于現有技術中塑膠件被切削的厚度，因此經過本發明的制作方法后，塑膠件所外露的纖維少，解決了塑膠件變白的問題。

另外，在對所述側板進行切削，直至所述連接凸塊與所述連接缺口齊平步驟后，繼續切削0.1～0.3mm，并繼續保持所述連接凸塊與所述連接缺口齊平，從而使塑膠件的顏色更為均勻。

另外，在所述金屬殼體上注塑一塑膠件的步驟前，還包括以下步驟：