[發明專利]一種分段式微流控芯片控溫裝置

在審

• 申請號: 201710090572.7
• 申請日: 2017-02-20
• 公開（公告）號: CN106861779A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 陳穎;李俊;李亦昂;林剛;賈莉斯;成正東
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學;佛山市鉻維科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 廣東廣信君達律師事務所44329
• 代理人: 楊曉松

1.一種分段式微流控芯片控溫裝置，其特征在于：包括控溫平臺、智能溫度調節器、和恒溫循環裝置，所述控溫平臺由外向內由外殼、冷板和熱板、冷面向上的半導體制冷片、加熱器、散熱器、金屬導管構成，冷熱板中有溫度測量器，智能溫度調節器與加熱器和溫差電致冷組件相連；恒溫循環器上的進口連接控溫平臺中水套的出水口，恒溫循環器上的出水口連接控溫平臺中水套的進水口。

2.根據權利要求1所述的分段式微流控芯片控溫裝置，其特征在于：所述控溫平臺固定在使用3D打印出來的外殼之中，控溫平臺的冷板和熱板為臺階型銅質結構，冷板和熱板的凸臺部位鑲嵌在外殼上部的方孔內，凸臺上表面與外殼表面在一個平面上；冷板與溫差電致冷組件使用導熱硅膠粘接，熱板與加熱器組件使用導熱硅膠粘接，冷板和熱板側面有一孔，孔的軸線與冷板上表面平行，所述溫度測量器為置于冷板和熱板側面孔內的PT100鉑電極；溫差電致冷組件由一個高性能的微型半導體制冷器(Ferrotec 9503/035/025M)構成，差電致冷組件的冷面、熱面均涂抹有導熱硅脂；所述的加熱器組件由陶瓷加熱器構成；散熱器為銅質的階梯狀部件，內部有U型凹槽用來安裝冷卻液管道，外殼側面對應部位有水套進水口和水套出水口，所述恒溫循環器為置于箱體外的HX-1050型恒溫循環器。

3.根據權利要求1或2所述的分段式微流控芯片控溫裝置，其特征在于：所述制冷片和加熱片為微型半導體制冷片和微型陶瓷加熱片。

4.根據權利要求1或2所述的分段式微流控芯片控溫裝置，其特征在于：所述外殼為3D打印而成可以根據需要改變冷板和熱板的大小和數量。

5.根據權利要求1或2所述的分段式微流控芯片控溫裝置，其特征在于：所述控溫平臺是由多個獨立的冷板和熱板組成，每個冷板和熱板溫度獨立控制互不影響。

6.根據權利要求1或2所述的分段式微流控芯片控溫裝置，其特征在于：所述導管為紫銅導管。