[發明專利]一種M50-Ag-TiC自潤滑復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201710089268.0
• 申請日: 2017-02-20
• 公開（公告）號: CN106825546B
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 史曉亮;劉錫堯;黃玉春;楊慷;鄧驍斌;閆昭;薛冰;章橋新
• 申請（專利權）人: 武漢理工大學
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F9/08;B22F3/105;B33Y70/00;B33Y10/00;C22C38/22;C22C38/24;C22C38/20;C22C38/44;C22C38/46;C22C38/42;C22C38/04;C22C38/02
• 代理公司: 42102 湖北武漢永嘉專利代理有限公司
• 代理人: 唐萬榮;張秋燕<國際申請>=<國際公布>

1.一種M50-Ag-TiC自潤滑復合材料的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

1）根據M50鋼的組成元素及其含量，稱取其組成元素的單質粉末，作為基體材料的原料；按照Ag質量為基體材料的原料的（8.0-10.0）wt.%，TiC的質量為基體材料的原料的（4.0-6.0）wt.%，選取Ag粉和TiC粉末，然后與基體材料的原料混合，得到初始配料；

其中，各組成元素的單質粉末為C粉、Mn粉、Si粉、Ni粉、Cr粉、Cu粉、Mo粉、V粉和Fe粉，粉末粒徑均為30um-50um；Ag和TiC的粉末粒徑均為10-30μm；

2）將步驟1）所得初始配料在真空或惰性氣氛下進行熔化，得到熔液；其中，熔化的溫度為1150-1250 ℃；

3）將熔液進行霧化，霧化所得熔滴冷卻凝固后形成球形粉末，即為含Ag和TiC的M50球形粉末；

4）采用含Ag和TiC的M50球形粉末經3D打印，得到M50-Ag-TiC自潤滑復合材料；其中，所述含Ag和TiC的M50球形粉末粒徑為50-100 μm；所述3D打印的工藝參數：激光功率為1700W-1900W，掃描速度為900-1100mm/min，層厚為0.05-0.15mm，光斑直徑為1-3mm，搭接率為30%-50%，送粉率為5-15g/min。