[發(fā)明專利]具有維護區(qū)域的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710088953.1 | 申請日: | 2017-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN107104066B | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 齋藤淳;吉田干;風(fēng)呂中武 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 維護 區(qū)域 裝置 | ||
提供具有維護區(qū)域的裝置,該裝置具有即使不將殼體的罩拆下也能夠進行維護的維護區(qū)域。一種具有維護區(qū)域的裝置(2),該裝置(2)具有:殼體(4);主電源開關(guān)(70),其用于對主電源的接通和斷開進行切換;維護區(qū)域,其形成在殼體內(nèi),在維護時作業(yè)者接近該維護區(qū)域;開閉門(64),其用于對維護區(qū)域進行覆蓋;面板,在使主電源開關(guān)對準接通主電源的接通位置的狀態(tài)下該面板固定在殼體上,在使主電源開關(guān)對準斷開主電源的斷開位置的狀態(tài)下該面板能夠從殼體拆下;桿(74),其一端被面板抵住;以及貫通安裝部(82),其形成在開閉門上,具有供桿的另一端側(cè)插入的貫通孔(82a)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有維護區(qū)域的裝置,當(dāng)維護時作業(yè)者接近該維護區(qū)域。
背景技術(shù)
在對半導(dǎo)體晶片進行加工等時使用的各種裝置的殼體中收納有各種各樣的構(gòu)成要素。殼體例如由形成裝置的大致形狀的骨架和對骨架進行覆蓋的罩構(gòu)成,在對內(nèi)部的構(gòu)成要素進行維護等時,由作業(yè)者將罩的一部分拆下(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2007-331050號公報
但是,如果在每次維護時將殼體的罩拆下,則未必能夠充分地提高作業(yè)的效率。并且,在該情況下,還存在如下問題:除了用于設(shè)置裝置的設(shè)置空間之外,還必須確保用于暫時保管所拆下的罩的保管空間。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于該問題點而完成的,其目的在于提供一種具有維護區(qū)域的裝置,該裝置具有即使不將殼體的罩拆下也能夠進行維護的維護區(qū)域。
根據(jù)本發(fā)明的一方式,提供具有維護區(qū)域的裝置,其特征在于,該裝置具有:殼體;主電源開關(guān),其用于對主電源的接通和斷開進行切換;維護區(qū)域,其形成在該殼體內(nèi),當(dāng)維護時作業(yè)者接近該維護區(qū)域;開閉門,其用于對該維護區(qū)域進行覆蓋;面板,在使該主電源開關(guān)對準接通該主電源的接通位置的狀態(tài)下該面板固定在該殼體上,在使該主電源開關(guān)對準斷開該主電源的斷開位置的狀態(tài)下該面板能夠從該殼體拆下;桿,其一端被該面板抵住;以及貫通安裝部,其形成在該開閉門上,具有供該桿的另一端側(cè)插入的貫通孔,通過在關(guān)閉了該開閉門的狀態(tài)下將該面板固定在該殼體上并對該桿的一端的位置進行限定,該桿被定位在其另一端側(cè)插入到該貫通孔中的貫通安裝位置,通過使該主電源開關(guān)對準該斷開位置而將該面板從該殼體拆下,該桿被定位在其另一端側(cè)從該貫通孔拔出的拔出位置。
在本發(fā)明的一方式的具有維護區(qū)域的裝置中,由于具有對形成在殼體上的維護區(qū)域進行覆蓋的開閉門,所以能夠僅通過打開該開閉門而接近維護區(qū)域。也就是說,即使不將殼體的罩拆下也能夠?qū)ρb置進行維護。
并且,在本發(fā)明的一方式的具有維護區(qū)域的裝置中,在打開開閉門時,必須使主電源開關(guān)對準斷開主電源的斷開位置而將面板從殼體拆下,將另一端側(cè)插入到貫通孔中的桿定位在拔出位置,而將該桿的另一端側(cè)從貫通孔拔出。也就是說,由于不能在接通主電源的狀態(tài)下打開開閉門,所以維護時的安全性也變高。
附圖說明
圖1是示意性地示出廢液處理裝置的外觀的立體圖。
圖2是示意性地示出收納在殼體中的構(gòu)成要素的例的圖。
圖3是用于對開閉門的鎖定機構(gòu)進行說明的局部剖視俯視圖。
圖4的(A)和圖4的(B)是用于對安全機構(gòu)進行說明的側(cè)視圖。
圖5是示意性地示出開閉門的鎖定被解除的狀態(tài)的局部剖視俯視圖。
標號說明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





