[發明專利]天線裝置、移動終端及其制造方法

有效

• 申請號: 201710087540.1
• 申請日: 2017-02-17
• 公開（公告）號: CN106910996B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 李曉明;丁文峰;楊光明
• 申請（專利權）人: 深圳市歡太科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q1/24
• 代理公司: 北京知帆遠景知識產權代理有限公司 11890
• 代理人: 劉巖磊

1.一種天線裝置，用于移動終端，所述移動終端包括殼體和設置在所述殼體內的電路板，其特征在于，所述天線裝置包括：

天線，所述天線設置在所述殼體上，并形成有天線饋點；

導體件，所述導體件設置在所述殼體上，所述導體件覆蓋所述天線饋點且與所述天線饋點連接；和

金屬彈片，所述金屬彈片抵壓在所述電路板與所述導體件之間以連接所述電路板和所述導體件。

2.如權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述導體件包括銅片，所述導體件通過導電膠層粘貼在所述天線饋點上。

3.如權利要求2所述的天線裝置，其特征在于，所述天線饋點的厚度為22-24μm，所述天線饋點的長度和寬度分別為8mm和6mm；所述導體件呈矩形，厚度為0.1-0.2mm，長度和寬度分別為5mm和3mm，所述導體件覆蓋部分所述天線饋點；所述導電膠層的厚度為40-60μm。

4.如權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述導體件包括基材層、形成于所述基材層兩側的導體層和連通所述兩個導體層的過孔，所述導體件通過粘結層設置在殼體上，所述導體件覆蓋所述天線饋點且所述導體層與所述天線饋點連接。

5.如權利要求4所述的天線裝置，其特征在于，所述殼體包括定位柱，所述導體件開設有與所述定位柱相匹配的定位孔，所述定位柱穿設所述定位孔并將所述導電件設置在所述殼體上。

6.如權利要求5所述的天線裝置，其特征在于，所述基材層包括FPC基板。

7.如權利要求6所述的天線裝置，其特征在于，所述導體層包括銅箔，所述導體層的表面包括金鍍層。

8.一種移動終端，其特征在于包括：

殼體；

設置在所述殼體內的電路板；和

如權利要求1-7任意一項所述的天線裝置。

9.一種移動終端的制造方法，其特征在于，所述制造方法的步驟包括：

在所述移動終端的殼體上印刷天線，所述天線包括天線饋點；

在所述殼體上設置導體件，所述導體件覆蓋所述天線饋點且與所述天線饋點連接；和

將金屬彈片抵壓在所述移動終端的電路板與所述導體件之間以使所述電路板與所述導體件連接。

10.如權利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述導體件包括銅片，所述在所述殼體上設置導體件，所述導體件覆蓋所述天線饋點且與所述天線饋點連接的步驟還包括：

通過導電膠層將所述導體件粘貼在所述天線饋點上。

11.如權利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述在所述殼體上設置導體件，所述導體件覆蓋所述天線饋點且與所述天線饋點連接的步驟還包括：

在60-70攝氏度下，采用10-15千克力將所述導電膠層貼合在所述銅片的側面并保壓5-10秒；

切割貼有所述導電膠層的所述銅片并形成尺寸大小合適的所述導電膠層和所述銅片；和

在130-160攝氏度下，采用10-15千克力將尺寸大小合適的所述導電膠層和所述銅片粘貼并覆蓋在所述天線饋點上并保壓15-20秒。

12.如權利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述導電件包括基材層、形成于所述基材層兩側的導體層和連通所述兩個導體層的過孔；所述在所述殼體上設置導體件，所述導體件覆蓋所述天線饋點且與所述天線饋點連接的步驟還包括：

在所述基材層上沖壓形成連接孔，在所述基材層的兩側鍍設形成兩個所述導體層，并在所述連接孔上形成過孔以形成所述導電件；

通過粘結層將所述導體件設置在所述殼體上，所述導體件覆蓋所述天線饋點且所述導體層與所述天線饋點連接。

13.如權利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述殼體包括定位柱；所述在所述基材層上沖壓形成連接孔的步驟和所述通過粘結層將所述導體件設置在所述殼體上的步驟還分別包括：

在所述基材層上沖壓形成與所述定位柱相匹配的定位孔；

將所述定位柱穿設所述定位孔。

14.如權利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述基材層包括FPC基板。

15.如權利要求14所述的制造方法，其特征在于，所述導體層包括銅箔，所述形成所述導電件的步驟還包括：

在所述導體層的表面鍍金。