[發(fā)明專利]一種印制電路板失效區(qū)域樣品的制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710087271.9
• 申請(qǐng)日: 2017-02-17
• 公開（公告）號(hào): CN106769169A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 晉曉峰;陳慶國;何綱健
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽國家銅鉛鋅及制品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心
• 主分類號(hào): G01N1/04
• 分類號(hào): G01N1/04;G01N1/32
• 代理公司: 合肥國和專利代理事務(wù)所(普通合伙)34131
• 代理人: 孫永剛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印制電路板失效區(qū)域樣品的制備方法。

背景技術(shù)

印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。

由于目前印制電板制樣沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，質(zhì)量參差不齊，生產(chǎn)的精度不夠，過程中產(chǎn)生的廢品較多，生產(chǎn)效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提出了一種印制電路板失效區(qū)域樣品的制備方法，采用自動(dòng)化程度高的切片取樣機(jī)進(jìn)行精準(zhǔn)取樣，提高了檢測效率以及檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

本發(fā)明公開了一種印制電路板失效區(qū)域樣品的制備方法，包括以下步驟：

(1).切片取樣：經(jīng)過電性能檢測確定印制電路板樣品取樣區(qū)域并作好標(biāo)記，裁切出所需切片尺寸的樣品；

(2).將環(huán)氧樹脂膠液、固化劑、催化劑均勻混合后倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內(nèi)，靜置固化，固化完成后，從模內(nèi)取出待研磨拋光樣品；

(3).研磨拋光：監(jiān)測待測區(qū)域表面至研磨拋光樣品表面的距離，該距離高度即為研磨的厚度，研磨至預(yù)設(shè)厚度時(shí)，停止研磨，拋光，即得印制電路板失效區(qū)域樣品。

優(yōu)選的是，所述步驟(2)中將環(huán)氧樹脂膠液、固化劑、催化劑按照體積比8-12:0.8-1.2:1均勻混合后倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內(nèi)。

上述任一方案優(yōu)選的是，所述固化劑為甲基咪唑、聚醚胺D230、脂環(huán)胺或咪唑類中的至少一種。

上述任一方案優(yōu)選的是，所述催化劑為N,N-二甲基乙醇胺或N,N-二甲基環(huán)己胺中的至少一種。

上述任一方案優(yōu)選的是，所述步驟(2)中固化時(shí)溫度為40-80℃，固化時(shí)間為1h-4h。

上述任一方案優(yōu)選的是，所述步驟(1)中采用自動(dòng)取樣機(jī)裁切出所需切片尺寸的樣品，所述自動(dòng)取樣機(jī)采用全自動(dòng)取樣零點(diǎn)與鐳射光點(diǎn)對(duì)齊，銑刀精準(zhǔn)裁切，切片尺寸大小為5×5-50×50mm。

上述任一方案優(yōu)選的是，所述步驟(3)中研磨拋光包括粗磨、細(xì)磨、拋光工序，粗磨、細(xì)磨、拋光依次進(jìn)行。

上述任一方案優(yōu)選的是，所述粗磨是使用金相研磨機(jī)，在150目的圓盤砂紙上粗磨樣品直至待檢測切面無明顯劃痕。

上述任一方案優(yōu)選的是，所述細(xì)磨是將經(jīng)粗磨的樣品，依次用400-1000目的圓盤砂紙細(xì)磨樣品至切面的金屬鍍層處，直至磨去毛刺及劃痕。

上述任一方案優(yōu)選的是，所述拋光是采用拋光液在拋光機(jī)上對(duì)切面進(jìn)行拋光處理，拋光時(shí)間30-60min。

上述任一方案優(yōu)選的是，所述拋光液包括以下質(zhì)量百分比的組份：氧化鋁粉體0.5％-3％、沒食子酸0.1％-1％，其余為有機(jī)溶劑。

上述任一方案優(yōu)選的是，所述有機(jī)溶劑為乙醇或乙二醇，皆為分析純。

本發(fā)明的有益效果如下：本發(fā)明公開了一種印制電路板失效區(qū)域樣品的制備方法，包括以下步驟：切片取樣：經(jīng)過電性能檢測確定印制電路板樣品取樣區(qū)域并作好標(biāo)記，裁切出所需切片尺寸的樣品；將環(huán)氧樹脂膠液、固化劑、催化劑均勻混合后倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內(nèi)，靜置固化，固化完成后，從模內(nèi)取出待研磨拋光樣品；研磨拋光：監(jiān)測待測區(qū)域表面至研磨拋光樣品表面的距離，該距離高度即為研磨的厚度，研磨至預(yù)設(shè)厚度時(shí)，停止研磨，拋光，即得印制電路板失效區(qū)域樣品。本發(fā)明采用自動(dòng)化程度高的切片取樣機(jī)進(jìn)行精準(zhǔn)取樣，提高了檢測效率以及檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

具體實(shí)施方式