[發(fā)明專利]發(fā)聲裝置模組和電子產(chǎn)品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710086966.5
• 申請日: 2017-02-17
• 公開（公告）號: CN107071661B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬宏達
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 11442 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)
• 代理人: 王昭智;馬佑平

本發(fā)明公開了一種發(fā)聲裝置模組和電子產(chǎn)品。該發(fā)聲裝置模組包括：發(fā)聲裝置單體、模組殼體和柔性電路板，所述發(fā)聲裝置單體設(shè)置在所述模組殼體內(nèi)，所述柔性電路板的本體部鋪設(shè)在所述模組殼體的外表面上，所述柔性電路板具有從所述本體部上延伸出的兩支單體電連接區(qū)，兩支所述單體電連接區(qū)配置為從所述模組殼體的外側(cè)伸入模組殼體內(nèi)，與所述發(fā)聲裝置單體實現(xiàn)電連接。本發(fā)明的一個技術(shù)效果是能夠節(jié)省發(fā)聲裝置模組的空間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本發(fā)明涉及一種發(fā)聲裝置模組和電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)

近年來消費類電子產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的性能顯著提高，更新?lián)Q代速度加快。消費者也對電子產(chǎn)品的性能要求越來越高。在現(xiàn)有技術(shù)中，例如手機、平板電腦等產(chǎn)品設(shè)備的發(fā)展趨勢包括輕薄化、大電量等。在這種發(fā)展趨勢下，需要限制產(chǎn)品設(shè)備整體的體積、厚度，但是，又需要為產(chǎn)品設(shè)備配置更大的電池。這種設(shè)計要求就造成了產(chǎn)品設(shè)備中的其它部件所配置的空間縮小。需要減小設(shè)備中各部件的體積。

發(fā)聲裝置模組是電子產(chǎn)品中占據(jù)空間較大的部件，發(fā)聲裝置模組通常呈扁平的類長方形結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員嘗試減小發(fā)聲裝置模組占據(jù)的空間，例如，減小發(fā)聲裝置模組的寬度，使發(fā)聲裝置模組趨向于條形結(jié)構(gòu)。但是，在一些現(xiàn)有的設(shè)計中，發(fā)聲裝置模組上還設(shè)置有天線。為了保證天線的可靠性，要求天線盡可能的遠離發(fā)聲裝置模組背部的發(fā)聲器件，避免相互干擾。這種設(shè)計反而要求發(fā)聲裝置模組需要具有較大的體積，以使發(fā)聲器件與天線能夠相互隔開。

所以，有必要對發(fā)聲裝置模組的結(jié)構(gòu)進行改進，在保證發(fā)聲裝置模組的性能的情況下，節(jié)省發(fā)聲裝置模組的空間或縮小體積。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個目的是提供一種發(fā)聲裝置模組的新技術(shù)方案。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種發(fā)聲裝置模組，包括：發(fā)聲裝置單體、模組殼體和柔性電路板，所述發(fā)聲裝置單體設(shè)置在所述模組殼體內(nèi)，所述柔性電路板的本體部鋪設(shè)在所述模組殼體的外表面上，所述柔性電路板具有從所述本體部上延伸出的兩支單體電連接區(qū)，兩支所述單體電連接區(qū)配置為從所述模組殼體的外側(cè)伸入模組殼體內(nèi)，與所述發(fā)聲裝置單體實現(xiàn)電連接。

可選地，所述模組殼體的外表面上具有電路板槽，所述柔性電路板的本體部嵌于所述電路板槽中。

可選地，所述柔性電路板的本體部粘接固定在所述模組殼體的外表面上。

可選地，所述柔性電路板的本體部用于與模組殼體粘接的表面上覆有背膠層。

可選地，所述模組殼體具有側(cè)壁，所述柔性電路板的本體部鋪設(shè)在所述側(cè)壁上。

可選地，所述模組殼體的側(cè)壁上開設(shè)有第一出聲口，所述發(fā)聲裝置單體靠設(shè)在所述模組殼體的遠離所述第一出聲口的一側(cè)的側(cè)壁內(nèi)側(cè)，所述柔性電路板的本體部鋪設(shè)在模組殼體上遠離所述第一出聲口的一側(cè)的側(cè)壁外側(cè)。

可選地，所述模組殼體包括下殼和上蓋，所述上蓋配置為能扣合在所述下殼上，所述柔性電路板的本體部鋪設(shè)在所述下殼的外表面上，且所述下殼的側(cè)壁的上端面上開設(shè)有用于避讓兩支所述單體電連接區(qū)的缺口，所述上蓋上對應(yīng)設(shè)置有封堵所述缺口的凸起。

可選地，所述模組外殼的外表面由第一出聲口至發(fā)聲裝置單體之間的區(qū)域為天線凈空區(qū)，所述天線凈空區(qū)內(nèi)設(shè)置有天線。

本發(fā)明還提供了一種電子產(chǎn)品，包括產(chǎn)品主體和上述發(fā)聲裝置模組，所述產(chǎn)品主體上具有發(fā)聲器槽，所述發(fā)聲裝置模組設(shè)置在所述發(fā)聲器槽中。

本發(fā)明還提供了一種電子產(chǎn)品，包括產(chǎn)品主體和上述發(fā)聲裝置模組，所述產(chǎn)品主體上具有發(fā)聲器槽，所述發(fā)聲裝置模組設(shè)置在所述發(fā)聲器槽中；

在所述產(chǎn)品主體的側(cè)壁上設(shè)有第二出聲口，所述發(fā)聲裝置模組的第一出聲口與所述第二出聲口連通，所述電子產(chǎn)品主體的由所述第二出聲口至所述發(fā)聲裝置單體之間的區(qū)域為天線凈空區(qū)，在所述天線凈空區(qū)內(nèi)設(shè)置有天線。