[發明專利]一種芯片專用頂針裝置

有效

• 申請號: 201710086232.7
• 申請日: 2017-02-17
• 公開（公告）號: CN106601662B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 凌涵君
• 申請（專利權）人: 深圳市銳博自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683
• 代理公司: 深圳市科冠知識產權代理有限公司 44355
• 代理人: 王海駿

本發明提供了一種芯片專用頂針裝置，所述裝置包括：頂針帽、頂針桿座、頂針桿、頂針桿連桿、頂針桿驅動搖桿、XY微調平臺、頂針桿驅動電機、頂針帽驅動電機和頂針帽驅動搖桿。本發明提供的技術方案具有良品率高的優點。

技術領域

本發明涉及電子芯片領域，尤其涉及一種芯片專用頂針裝置。

背景技術

目前在處理芯片級封裝技術上，LED固晶機、IC貼片機等傳統貼片封裝設備在處理芯片與藍膜分離上，普遍使用頂針刺破藍膜的辦法，由于在刺破藍膜的過程中頂針對芯片產生較大力的擠壓(通常大于50克)，因此會在芯片與頂針接觸點產生頂痕，極易造成芯片損傷和暗裂，降低了成品率；而在調試過程中，對頂針高度的調整隨著芯片的大小、厚度變化對調試人員操作要求比較高。所以現有的芯片拾取技術造成良品率低。

發明內容

提供一種芯片專用頂針裝置，其解決了現有技術良品率低的缺陷。

一方面，提供一種芯片專用頂針裝置，所述裝置包括：頂針帽、頂針桿座、頂針桿、頂針桿連桿、頂針桿驅動搖桿、XY微調平臺、頂針桿驅動電機、頂針帽驅動電機、頂針帽驅動搖桿和防撞機構；

其中，所述頂針帽安裝在所述頂針桿座上端，所述頂針帽設置有真空腔，所述真空腔與抽真空設備連通，所述頂針帽上表面設置有至少一個小孔；

所述頂針桿座卡接在垂直的導軌上，所述頂針桿座底端與所述頂針帽驅動搖桿的一端連接，所述頂針桿座的頂端連接所述頂針帽，所述頂針帽驅動搖桿的另一端連接所述頂針帽驅動電機以使所述頂針帽驅動電機能夠驅動所述頂針桿座上、下運動；

所述頂針桿設置在另一垂直的導軌上，所述頂針桿的頂端固定設置有頂針，所述頂針桿連桿一端連接所述頂針桿驅動搖桿的一端，所述頂針桿驅動搖桿的另一端連接所述頂針桿驅動電機的驅動側，所述頂針桿連桿的另一端連接所述頂針桿的底端；

所述XY微調平臺設置在裝置的底部。

可選的，所述頂針帽的四周還設置有防撞機構。

可選的，所述XY微調平臺包括：X軸微調平臺和Y軸微調平臺。

本發明具體實施方式提供的技術方案具有良品率高的優點。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明提供的一種芯片專用頂針裝置的結構示意圖。

圖2為本發明提供的一種芯片專用頂針裝置的狀態1示意圖。

圖3為本發明提供的一種芯片專用頂針裝置的狀態2示意圖。

圖4為本發明提供的一種芯片專用頂針裝置的狀態2示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

參閱圖1，圖1為本發明第一較佳實施方式提供的一種芯片專用頂針裝置，該裝置如圖1所示，包括：頂針帽1、頂針桿座2、頂針桿3、頂針桿連桿4、頂針桿驅動搖桿5、XY微調平臺6、頂針桿驅動電機7、頂針帽驅動電機8、頂針帽驅動搖桿9和防撞機構10。

其中，頂針帽1安裝在頂針桿座2上端，可隨頂針桿座2一起平動，頂針帽1設置有真空腔，該真空腔與抽真空設備連通，頂針帽1上表面設置有至少一個小孔，用于吸附藍膜；