[發明專利]一種手機攝像頭激光焊接方法

在審

• 申請號: 201710085356.3
• 申請日: 2017-02-17
• 公開（公告）號: CN106808041A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 楊林;詹學武
• 申請（專利權）人: 武漢洛芙科技股份有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K101/36
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司42102
• 代理人: 許美紅,樂綜勝

技術領域

本發明涉及手機攝像頭焊接技術領域，具體涉及一種手機攝像頭激光焊接方法。

背景技術

現有的手機攝像頭焊接采用的是烙鐵機器人或人工烙鐵方式，采用送錫絲的方式對焊點實施焊接。烙鐵機器人或人工烙鐵焊接效率低，成品率不高，且烙鐵機器人或人工烙鐵為接觸式焊接，對焊點周圍黑色塑料有灼傷，影響產品質量。

發明內容

本發明要解決的技術問題是，針對現有技術存在的上述缺陷，提供了一種手機攝像頭激光焊接方法，可以避免直接焊時灼傷焊點周邊PCB基板和塑料，提升了產品質量，提高焊接效率和成品率。

本發明為解決上述技術問題所采用的技術方案是：

一種手機攝像頭激光焊接方法，包括以下步驟：

1)將焊料放置于手機攝像頭的引腳和焊盤的待焊接點處；

2)通過激光器將激光照射到手機攝像頭焊接點位置背面金屬上進行加熱；

3)焊接點位置背面金屬通過熱傳導的方式，使焊料達到焊料熔點變為熔融液態；

4)液態焊料將溫度傳遞給手機攝像頭的引腳和焊盤；

5)當引腳和焊盤的溫度達到特定溫度后，液態焊料與引腳和焊盤發生物理反映，在焊接點位置形成合金層；

6)進行下一個焊接點的焊接，重復步驟1)～步驟5)直至對所有焊接點完成焊接。

按照上述技術方案，所述的步驟2)中，激光器為半導體激光器。

按照上述技術方案，半導體激光器的設定功率范圍：6.8W～30W，發出激光的溫度范圍：138℃～300℃。

按照上述技術方案，所述焊料為錫膏。

按照上述技術方案，所述的手機攝像頭焊接點位置背面金屬為鍍鎳金屬背板。

按照上述技術方案，所述步驟2)中，激光是垂直照射到手機攝像頭焊接點位置背面金屬上。

本發明具有以下有益效果：

本發明的手機攝像頭激光焊接方法，利用手機攝像頭基板背面為金屬材料，通過激光照射手機攝像頭基板的焊接點位置背面金屬，在所要焊接的位置，熱量通過熱傳到的方式完成對焊料的融化完成焊接，通過背面加熱焊點的方式，可以避免直接焊接或激光直接照射焊點時灼傷焊點周邊PCB基板和塑料，提升了產品質量，提高焊接效率和成品率。

附圖說明

圖1是本發明實施例中手機攝像頭激光焊接方法的流程示意圖；

圖2是本發明實施例中手機攝像頭模組的主視圖；

圖3是圖2的仰視圖；

圖4是本發明實施例中焊料點在焊接點位置的示意圖；

圖5是本發明實施例中手機攝像頭激光焊接方法焊接過程的示意圖；

圖中，1-激光，2-焊接點位置背面金屬，3-焊接點，4-焊料。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細說明。

參照圖1～圖5所示，本發明提供的一個實施例中的手機攝像頭激光焊接方法，包括以下步驟：

1)將焊料放置于手機攝像頭的引腳和焊盤的待焊接點處；

2)通過激光器將激光照射到手機攝像頭焊接點位置背面金屬上進行加熱；

3)焊接點位置背面金屬通過熱傳導的方式，使焊料達到焊料熔點變為熔融液態；

4)液態焊料將溫度傳遞給手機攝像頭的引腳和焊盤；

5)當引腳和焊盤的溫度達到特定溫度后，液態焊料與引腳和焊盤發生物理反映，在焊接點位置形成合金層；

6)進行下一個焊接點的焊接，重復步驟1)～步驟5)直至對所有焊接點完成焊接。

本發明的手機攝像頭激光焊接方法，利用手機攝像頭基板背面為金屬材料，通過激光照射手機攝像頭基板的焊接點位置背面金屬，在所要焊接的位置，熱量通過熱傳到的方式完成對焊料的融化完成焊接，通過背面加熱焊點的方式，可以避免直接焊接或激光直接照射焊點時灼傷焊點周邊PCB基板和塑料，提升了產品質量，提高焊接效率和成品率。

進一步地，所述的步驟2)中，激光器為半導體激光器。

進一步地，半導體激光器的設定功率范圍：6.8W～30W，發出激光的溫度范圍：148℃～300℃。

進一步地，所述焊料為錫膏；錫膏熔點范圍為138℃～217℃。

進一步地，所述的手機攝像頭焊接點位置背面金屬為鍍鎳金屬背板。

進一步地，所述步驟2)中，激光是垂直照射到手機攝像頭焊接點位置背面金屬上。

本發明的一個實施例中，本發明的工作原理：