[發明專利]一種全金屬外殼的MIMO天線

有效

• 申請號: 201710084579.8
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN107069215B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 劉蘆葦;梁志禧;黃劍;龍云亮
• 申請（專利權）人: 廣東順德中山大學卡內基梅隆大學國際聯合研究院;中山大學
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q1/44;H01Q1/38;H01Q1/52
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林麗明

本發明公開一種全金屬外殼的MIMO天線，包括電路板、金屬貼片、金屬外殼和短路釘組，所述的金屬貼片印刷覆蓋在電路板上；所述的短路釘組釘在電路板和金屬外殼上，使金屬貼片與金屬外殼電連接。本發明采用了全金屬導體設計天線，各部分通過金屬導體電性連接，進而通信設備的金屬外殼也成為了天線的一部分，增加了天線的頻帶覆蓋，成功地完成了天線的設計。此新型天線結構簡潔，性能穩定，可大大提高設計效率。

技術領域

本發明涉及天線領域，更具體地，涉及一種全金屬外殼的MIMO天線。

背景技術

隨著移動通信技術的快速發展，消費者對通信設備(例如手機)的質量和外觀的要求越來越高，目前現有的通信設備大多都采用了金屬外殼，金屬材質的外殼憑借其優美的外觀、牢固的結構和金屬的質感受到了廣大消費者的青睞。但是，全金屬殼體通信設備會給天線設計帶來很大的困難，通常情況下，為了確保通信信號的傳輸，我們需要將金屬外殼切縫，用非金屬材質代替覆蓋在天線區域。然而，這種設計方法不但影響了通信設備的結構強度，還增加了生產工藝的難度同時也影響整個通信設備的外觀。

發明內容

本發明為克服上述現有技術所述的至少一種缺陷，提供一種全金屬外殼的MIMO天線。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案如下：一種全金屬外殼的MIMO天線，包括電路板、金屬貼片、金屬外殼和短路釘組，所述的金屬貼片印刷覆蓋在電路板上；所述的短路釘組釘在電路板和金屬外殼上，使金屬貼片與金屬外殼電連接。

在一種優選的技術方案中，所述MIMO天線還包括2個同軸饋電接頭，分別為第一同軸饋電接頭和第二同軸饋電接頭；所述的同軸饋電接頭包括饋電端和接地端，饋電端與金屬貼片電連接，接地端與金屬外殼電連接。或者，饋電端與金屬外殼電連接，接地端與金屬貼片電連接。

在一種優選的技術方案中，所述的電路板與金屬外殼呈水平放置。

在一種優選的技術方案中，所述的金屬貼片印刷覆蓋在電路板上作為接地端。

在一種優選的技術方案中，所述的短路釘組有4組，分別為第一短路釘組、第二短路釘組、第三短路釘組和第四短路釘組，每組由多個短路釘按直線排列方式組成；所述短路釘組的排列位置方式為第一短路釘組和第二短路釘組垂直排列，分別與金屬外殼的兩個邊平行，形成一個矩形；所述第三短路釘組和第四短路釘組垂直排列，分別與金屬外殼的兩個邊平行，形成一個矩形，且不與第一短路釘組和第二短路釘組交叉重疊。

在一種優選的技術方案中，所述的第一同軸饋電接頭位于第一短路釘組和第二短路釘組所包圍的矩形區域內；所述的第二同軸饋電接頭位于第三短路釘組和第四短路釘組所包圍的矩形區域內。

與現有技術相比，本發明技術方案的有益效果是：一種全金屬外殼的MIMO天線，包括電路板、金屬貼片、金屬外殼和短路釘組，所述的金屬貼片印刷覆蓋在電路板上；所述的短路釘組釘在電路板和金屬外殼上，使金屬貼片與金屬外殼電連接。本發明采用了全金屬導體設計天線，各部分通過金屬導體電性連接，進而通信設備的金屬外殼也成為了天線的一部分，增加了天線的頻帶覆蓋，成功地完成了天線的設計。此新型天線結構簡潔，性能穩定，可大大提高設計效率，且天線各項參數電路板、金屬外殼的尺寸大小，以及短路釘的數量，根據不同單元實現的功能和天線的性能及匹配要求靈活調整，具有很強的實用性。

附圖說明

圖1為實施例1的全金屬外殼的MIMO天線平面俯視示意圖。

圖2為實施例1的全金屬外殼的MIMO天線的正面立體結構示意圖。

圖3為實施例1的全金屬外殼的MIMO天線回波損耗示意圖。

圖4為實施例1的全金屬外殼的MIMO天線隔離度示意圖。