[發(fā)明專利]用于細(xì)間距封裝測(cè)試的測(cè)試座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710083916.1
• 申請(qǐng)日: 2017-02-16
• 公開（公告）號(hào): CN108459255B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊辰瑋;何文仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 豪威科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26;G01R1/067
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 張秋越

本發(fā)明公開了一種用于細(xì)間距封裝測(cè)試的測(cè)試座，包含：測(cè)試針套件，包括測(cè)試針上部套件、測(cè)試針中間套件以及測(cè)試針底部套件，其中試針上部套件具有第一穿孔，測(cè)試針中間套件具有第二穿孔，而測(cè)試針底部套件具有第三穿孔；以及測(cè)試針，包含前端部分、彎曲部分與后端部分，該彎曲部分連接前端部分與后端部分；其中該前端部分穿過(guò)第一穿孔以利于電性耦合影像感測(cè)晶片，而該后端部分穿過(guò)第二穿孔與第三穿孔。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一半導(dǎo)體元件的測(cè)試座，特別涉及一種用于細(xì)間距封裝測(cè)試的測(cè)試座。

背景技術(shù)

隨著時(shí)代的進(jìn)步，人類對(duì)科技產(chǎn)品的需求已越來(lái)越高，在產(chǎn)品保持輕薄短小的原則下，功能需求卻只增不減，在對(duì)于功能增強(qiáng)但體積縮小的情形下，電子電路已逐漸走向積體化，在制作有著強(qiáng)大功能的晶片時(shí)，所需的制作成本也隨之提高，對(duì)于這些昂貴的晶片而言，品質(zhì)管制的要求也必須越來(lái)越高。

影像感測(cè)晶片，例如互補(bǔ)式金屬氧化層半導(dǎo)體影像感測(cè)晶片(CMOS imagesensor)或電荷耦合元件(CCD)等，在經(jīng)過(guò)封裝之后，仍須進(jìn)行最終測(cè)試。

隨著數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話、平板電腦、筆記型電腦、車用攝像頭以及各式監(jiān)視器等大量普及，造就了攝像裝置龐大的需求規(guī)模，也逐步地提升影像感測(cè)器測(cè)試領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展。

在準(zhǔn)備出廠的影像感測(cè)晶片中，都一定要經(jīng)過(guò)產(chǎn)品的檢測(cè)。傳統(tǒng)方法上，為了測(cè)試這些精密的影像感測(cè)晶片元件，待測(cè)晶片將焊接于測(cè)試電路板之上。然而，待測(cè)晶片焊接于測(cè)試電路板之上，測(cè)試完成之后難以取下，易使該待測(cè)晶片變成耗材，產(chǎn)生多余的成本。此外，待測(cè)晶片于焊接時(shí)，常造成接腳折損，亦造成不必要的浪費(fèi)。

另一方面，封裝完成的積體電路必須作電性測(cè)試，方可確保晶片的品質(zhì)。以半導(dǎo)體封裝廠來(lái)說(shuō)，由于其生產(chǎn)量大，必須使用能快速測(cè)試之晶片測(cè)試系統(tǒng)。對(duì)于后續(xù)下游的電器制造商來(lái)說(shuō)，由于晶片的使用數(shù)量相對(duì)來(lái)說(shuō)明顯較少，在組裝前仍然必須先作測(cè)試以將可能的不良品篩選出來(lái)，借以降低成品或制程中的半成品的不良率，而可降低整體的制造成本。

一般傳統(tǒng)的半導(dǎo)體元件測(cè)試座配備有測(cè)試針以電性連接封裝元件以及測(cè)試電路板，使得待測(cè)晶片可以進(jìn)行測(cè)試。目前半導(dǎo)體元件的測(cè)試針大部分都采用所謂的彈簧探針(pogo pin測(cè)試針)，其又稱為彈簧連接器(spring-loaded connector)。意即，一般的測(cè)試座結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)是適用于彈簧探針的測(cè)試結(jié)構(gòu)，并且彈簧探針是用以訊號(hào)連接封裝元件以及測(cè)試電路板。彈簧探針是一種由針軸(plunger)、彈簧(spring)、針管(tube)三個(gè)基本部件通過(guò)精密儀器鉚壓之后所形成的彈簧式探針，其內(nèi)部有一個(gè)精密的彈簧結(jié)構(gòu)。由于彈簧探針是一個(gè)很精細(xì)的探針，所以應(yīng)用在精密連接器中可以降低連接器的重量以及外觀的體積。對(duì)于細(xì)間距封裝結(jié)構(gòu)的測(cè)試，測(cè)試的彈簧探針結(jié)構(gòu)大小取決于封裝的錫球(solderball)或測(cè)試墊間距(test pad pitch)的大小而定。對(duì)于醫(yī)學(xué)用的晶片而言，晶片封裝結(jié)構(gòu)的焊接球間距大約為205微米，則需要使用微間距的彈簧探針以用于測(cè)試座。根據(jù)焊接球間距與測(cè)試座機(jī)械空間，適當(dāng)?shù)膹椈商结樀耐爸睆?barrel diameter)僅約為150微米，而針軸直徑(plunger diameter)僅約為80微米。因此，微間距彈簧探針具有成本高、使用期短的缺點(diǎn)。所以于封裝測(cè)試之中采用微間距彈簧探針會(huì)使整體的測(cè)試成本提高。并且，相對(duì)的測(cè)試板也要隨著封裝結(jié)構(gòu)的間距而調(diào)整其測(cè)試墊布局。由于較低的制造良率，測(cè)試板的成本將變得更高。

發(fā)明內(nèi)容

上述傳統(tǒng)的多晶片測(cè)試座結(jié)構(gòu)具有諸多缺點(diǎn)與問(wèn)題。因此，為了改善上述缺點(diǎn)，本發(fā)明改進(jìn)現(xiàn)有的測(cè)試座結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提出一具有產(chǎn)業(yè)利用的發(fā)明；其將詳述于后。

本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于細(xì)間距封裝測(cè)試的測(cè)試座。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：