[發明專利]傳送裝置和使用該傳送裝置制造顯示裝置的方法有效
| 申請號: | 201710083877.5 | 申請日: | 2017-02-16 |
| 公開(公告)號: | CN107123614B | 公開(公告)日: | 2023-07-11 |
| 發明(設計)人: | 吳弦俊 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強;尹淑梅 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 裝置 使用 制造 顯示裝置 方法 | ||
1.一種傳送裝置,所述傳送裝置包括:
主體部分;以及
粘合部分,連接到所述主體部分,顯示裝置的點光源通過與粘合部分接觸而可附著到所述傳送裝置并從所述傳送裝置可分離,
其中,所述粘合部分由位于彼此不同的平面中的多個表面限定,并且
其中,所述主體部分是可變形的。
2.根據權利要求1所述的傳送裝置,其中,所述主體部分包括彈性體。
3.根據權利要求1所述的傳送裝置,其中,所述粘合部分限定所述主體部分的第一表面。
4.根據權利要求3所述的傳送裝置,其中,所述主體部分限定所述主體部分的面對所述第一表面的第二表面。
5.根據權利要求1所述的傳送裝置,其中,所述主體部分的厚度是不均勻的,以限定所述粘合部分的位于彼此不同的平面中的所述多個表面。
6.根據權利要求1所述的傳送裝置,其中,所述粘合部分的位于彼此不同的平面中的所述多個表面由相對于所述主體部分的公共表面處于不同高度的多個子粘合部分限定。
7.根據權利要求6所述的傳送裝置,其中,
提供多個所述點光源,每個點光源通過與所述粘合部分接觸而可附著到所述傳送裝置并從所述傳送裝置可分離,
在多個所述點光源之中,至少一個點光源通過相對于所述主體部分的所述公共表面處于所述不同高度的所述多個子粘合部分中的每個而可附著到所述傳送裝置并從所述傳送裝置可分離。
8.根據權利要求6所述的傳送裝置,其中,所述多個子粘合部分的所述不同高度相對于所述主體部分的所述公共表面不連續地改變。
9.根據權利要求6所述的傳送裝置,其中,所述多個子粘合部分的所述不同高度相對于所述主體部分的所述公共表面是可調整的。
10.根據權利要求6所述的傳送裝置,其中,
所述不同高度的所述多個子粘合部分限定原始狀態的所述傳送裝置,
在通過向所述原始狀態的所述傳送裝置施加外部壓力而得到的變形狀態的所述傳送裝置中,所述多個子粘合部分設置在相對于所述主體部分的所述公共表面的彼此相同的高度處。
11.根據權利要求6所述的傳送裝置,所述傳送裝置還包括分別將所述多個子粘合部分連接到所述主體部分的多個子連接器。
12.根據權利要求11所述的傳送裝置,其中,所述多個子連接器中的每個的長度是可調整的。
13.根據權利要求1所述的傳送裝置,其中,所述粘合部分的與所述點光源接觸的部分在與所述點光源接觸之前具有凸形。
14.一種傳送點光源的方法,所述方法包括:
將傳送裝置的粘合部分放置在載體基底上,所述載體基底具有設置在所述載體基底的單個平面表面上的多個點光源,其中,所述粘合部分被限定為非平面表面;
向所述傳送裝置施加壓力,以將所述載體基底的所述單個平面表面上的所述多個點光源粘附到所述傳送裝置的所述粘合部分的所述非平面表面;
將粘附到所述傳送裝置的所述粘合部分的所述多個點光源與所述載體基底的所述單個平面表面分開;
將具有粘附到所述傳送裝置的所述粘合部分的所述多個點光源的所述傳送裝置放置在顯示裝置的顯示基底上;以及
將粘附到所述傳送裝置的所述粘合部分的所述多個點光源與所述傳送裝置分開,以將所述多個點光源傳送到所述顯示基底的表面,
其中,所述傳送裝置是可變形的。
15.根據權利要求14所述的方法,其中,當向所述傳送裝置施加所述壓力時,所述粘合部分的所述非平面表面的形狀改變為單個平面表面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710083877.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體容納托盤及其蓋子
- 下一篇:在絕緣體上半導體襯底上形成隔離結構的方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





